Zusammenfassung
Vorweg sei festgestellt, daß die Begriffe „Sputterätzen“ auf der einen sowie „Ionenätzen“ und „Plasmaätzen“ auf der anderen Seite in der Literatur nicht einheitlich benutzt werden. Im folgenden wird — cum grano salis — auf die kritischen Übersichtsartikel von Bollinger et al. (1984 I,II) und Coburn und Winters (1979) Bezug genommen. Der Hauptunterschied zwischen diesen beiden Ätzverfahren wird demnach darin gesehen, daß beim Ionen- und Plasmaätzen ein Teil des Ätzgases bei der Ätzung verbraucht wird.
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Franz, G. (1990). Trockenätzverfahren. In: Kalte Plasmen. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-08045-0_8
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-662-08045-0_8
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