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Literatur
Chen Z, Shi Y, Xia Z, Yan Y (2003) Properties of lead-free SnAgCu containing minute amounts of rare earth. Journal of Electronic Materials vol 32, 4: 235–243
Hillen F, Rass I, Smith R (1998) Neue Möglichkeiten zum flußmittelfreien Löten schwer fügbarer Werkstoffe. DVS-Berichte 192: 226–228
Hillen F, Pickart-Castillo D, Rass IJ, Lugscheider E (2000) Lotlegierungen und Lötverfahren zum flussmittelfreien Löten schwer benetzbarer Werkstoffe. Schweissen & Schneiden Bd 52, 8: 454–460
Kommission der Europäischen Gemeinschaften: Geänderter Vorschlag für eine Richtlinie des Europäischen Parlaments und des Rates zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in elektrischen und elektronischen Geräten, KOM (2001) 316 endgültig, 6.6.2001, Brüssel
Lugscheider E, Aulerich M (2001) Lötverfahren zum Fügen von Bauteilen in der Mikrosystemtechnik. DVS-Berichte 212: 269–271
Lugscheider E, Ferrara S (2003) Fortschritte und Entwicklungen bei den TLP-und Weichaktivloten. In: Degischer HP (Hrsg) Tagungsband 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde. Wiley-VCH, Weinheim, S 726–731
Lugscheider E, Ferrara S (2004) Characterisation and Optimisation of Innovative Solders for Transient Liquid Phase Bonding and Active Soldering. Advanced Engineering Materials vol 6, 3: 160–163
Smith RW (2001) Active solder joining of metals, ceramics and composites. Welding Journal vol 8, 10: 30–35
Yu DQ, Zhao J, Wang L (2004) Improvement on the microstructure stability, mechanical and wetting properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder with the addition of rare earth elements. Journal of Alloys and Compounds vol 376, 1–2: 170–175
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Lugscheider, E., Ferrara, S. (2005). Weichaktivlöten. In: Dilthey, U., Brandenburg, A. (eds) Montage hybrider Mikrosysteme. VDI-Buch. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/3-540-27536-3_6
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Print ISBN: 978-3-540-23706-8
Online ISBN: 978-3-540-27536-7
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