Die Miniaturisierung von elektronischen Systemen ist die Grundvoraussetzung zur Realisierung flexibler, vernetzter und autonomer Sensorknoten. Nur durch die konsequente Umsetzung als integrierte Schaltung (IC) in modernen Halbleiter CMOS Technologien in Verbindung mit hybriden/heterogenen Packaging und Assembly Technologien werden zukünftige autonome Sensor Module mit extrem geringer Leistungsaufnahme und integrierter drahtloser Kommunikation ermöglicht. Die sehr spezifische Forschung im Bereich der integrierten Schaltungen ist somit die Basis für eine Vielzahl von Anwendungen der elektronisch basierten Systeme.
Für die zuvor diskutierten Sensorapplikationen ergeben sich zusammenfassend folgende Anforderungen. Die Sensoren müssen (a) extrem miniaturisiert sein um in das tägliche Leben nahtlos integriert werden zu können, (b) ohne externe Stromversorgung d.h. mittels Energy Harvesting Methoden betrieben werden, (c) eine drahtlose Vernetzung ermöglichen sowie (d) die notwendigen Anforderungen bezüglich Datensicherheit erfüllen.
Die Fachhochschule Kärnten betreibt seit 2006 den Masterstudiengang ,,Integrated Systems and Circuits Design – ISCD“ in dessen Umfeld spezifische Forschung für integrierte Schaltungen durchgeführt wird. Vor allem die zwei nachfolgend näher vorgestellten Forschungsschwerpunkte, an denen seit Bestehen des Studiengangs ISCD aktiv geforscht wird, können in diesem Zusammenhang bespielhaft genannt werden. Sie stellen eine wichtige Voraussetzung für die zukünftige Realisierung vernetzter autonomer Sensorknoten dar.
Monolithisch integrierte Sensoren
Die Verwendung von IC Technologien ermöglicht in effektiver Weise die Realisierung von hochintegrierten elektronischen Sensorsystemen. So können unterschiedliche Sensortypen wie z.B. Temperatursensoren, Magnetfeldsensoren, chemische Sensoren, optische Sensoren, oder auch MEMS Sensoren monolithisch in den Microchip integriert und mit einer optimierten Ausleseelektronik (Sensor Frontend) kombiniert werden. Dies ermöglicht den zurzeit höchsten Miniaturisierungsgrad mit Abmessungen für komplette Sensorsysteme von wenigen Quadratmillimetern. Ein Forschungsschwerpunkt im Studiengang ISCD war die Realisierung von integrierten Farbsensoren. Es wurden integrierte Sensoren realisiert und vermessen, die durch Nutzung einer Standard 130 nm CMOS IC Technologie, ohne der üblicherweise verwendeten aufwändigen und teuren Farbfilter, eine wellenlängenabhängige Analyse von sichtbarem Licht ermöglichen. Dies wurde durch die Entwicklung von neuen Sensorstrukturen unter Nutzung von Finite-Elemente (FEM) Device Simulation in Kombination mit digitaler Signalprozessierung (DSP) ermöglicht [9,10,11]. Die simulierte Ladungsträgerverteilung des vorgeschlagenen CMOS Farbsensors ist in Abb. 2a dargestellt. Der Farbsensor beinhaltet 3 verschiedene Photodioden (NWD, NWL, PPNW) mit unterschiedlicher spektraler Empfindlichkeit. Durch gezielte Analyse der 3 Photodiodenströme mittels digitaler Signalprozessierung kann auf das Lichtspektrum rückgeschlossen werden. Der Farbsensor wurde gemeinsam mit dem Analog Frontend (Analog-Digital-Wandler – ADC) auf einem Demonstrator-IC integriert und im Labor vermessen (Abb. 2b). Der Testchip enthält zwei unterschiedliche Photodioden (Diode V1, Diode V3) welche über einen Mulitplexer an einen ,,Photostrom-zu-Digital ADC angeschlossen sind. Der ADC besteht aus einem \(\Sigma \Delta \) Wandler 3er Ordnung, mit 3 Integratoren (I1, I2, I3), einem FIR Filter sowie einer Kompensationsschaltung Ez.
Josef Ressel Zentrum für die Entwicklung Integrierter CMOS RF Systeme und Schaltungen (INTERACT)
Eine notwendige Grundfunktionalität von vernetzten Sensorsystemen ist die drahtlose Datenkommunikation. Auch hier ermöglichen IC Technologien den höchstmöglichen Integrationsgrad. Die Realisierung von integrierten Hochfrequenzschaltungen (RFIC) bildet einen weiteren Forschungsschwerpunkt des Studiengangs ISCD.
Im Jahr 2014 wurde an der Fachhochschule Kärnten das ,,Josef Ressel Zentrum für die Entwicklung integrierter CMOS RF Systeme und Schaltungen“ (INTERACT) gegründet. In Kooperation mit dem Industriepartner Intel Austria GmbH wurden neue Hochfrequenzschaltungs- sowie Integrationskonzepte für multi-standard Wireless-Frontends erforscht und umgesetzt. Schwerpunktmäßig wurde an folgenden Forschungsthemen gearbeitet.
Programmierbarer Multi-Band Sub-Sampling Receiver
Die Herausforderung für moderne Hochfrequenz Transceiver in mobilen drahtlosen Kommunikationsgeräten liegt in der großen Anzahl der Kommunikationsstandards (2G, 3G, 4G, Bluetooth, WLAN, GPS, …), die gleichzeitig auf immer kleinerem Raum, mit stets sinkendem Leistungsverbrauch realisiert und betrieben werden müssen. Die Komplexität kann durch Realisierung von flexiblen, programmierbaren Hochfrequenzkomponenten sowie ,,digitalen“ Sampling-Transceiver Konzepten minimiert und gleichzeitig die Performance gesteigert werden.
Als Vorstufe zum ,,Software Defined Radio – SDR“ [12] mit sehr schnellen Analog-Digitalwandern (ADC) zur direkten Wandlung des Antennensignals, kann das RF Signal mit einer Sample-and-Hold Schaltung überabgetastet (Sampling Receiver [13]) beziehungsweise unterabgetastet (Sub-sampling Receiver [14]) und mit nachfolgender diskreter Signalverarbeitung in das Basisband transformiert und gefiltert werden. Die diskrete Signalverarbeitung durch z.B. ,,Switched Capacitor“ Schaltungen ermöglicht eine flexible Anwendung für unterschiedliche Frequenzbänder, mit geringem Leistungsverbrauch. Im Josef Ressel Zentrum INTERACT wurde ein programmierbarer Sub-Sampling Receiver in 65 nm CMOS Technologie für unterschiedliche Frequenzbänder bei 2.4 GHz und 5 GHz (WLAN) realisiert und im Labor vermessen. In Abb. 3 ist das Blockdiagramm des Sub-Samplingreceivers sowie ein Foto der gefertigten Integrierten Schaltung dargestellt. Der Receiver besteht aus einem Low-Noise Amplifier (LNA) gefolgt von einer Sampling-Schaltung S sowie Dezimationsfilter und Treiber (BB Buffer) für die Mischung des Signals von einer Zwischenfrequenz in das Basisband, jeweils getrennt für die zwei I/Q demodulierten Ausgänge BBI und BBQ. Der Receiver erzielte ein exzellentes Linearitäts- und Rauschverhalten mit einer EVM Performance von −40 dB [15, 16].
Hybrid-Integration von Co-Optimierung von RF Frontends
Die Integration von passiven Hochfrequenzkomponenten wie z.B. Filtern oder Schaltern in IC Technologien ist oft unwirtschaftlich, da sie sehr viel Silizium Fläche der teuren IC Technologie einnehmen. Ein weiteres wichtiges Forschungsthema ist daher die Untersuchung alternativer Integrationsmethoden wie zum Beispiel ,,System-in-Package“ (SiP) Technologien, um leistungsfähige und kostengünstige Hochfrequenzsysteme zu realisieren. Bei SiP Technologien werden mehrere IC‘s und auch passive Komponenten in einen Baustein integriert, welcher in weiterer Folge auf Leiterplatten (PCB) verbaut werden kann. Im Rahmen der Forschungsarbeiten konnte die gezielte Nutzung von SiP Technologien zur Realisierung von effizienten Impedanzanpassungsnetzwerken für digitale Leistungsverstärker in RF Frontends demonstriert werden. In Abb. 4 [17, 18] wurde ein Transformator als Anpassungsnetzwerk MN in ein SiP Package integriert, um das Signal von einen RF CMOS Transceiver Chip (SCPA) auf einen externen Leistungsverstärker (PA Chip) anzupassen.
Die Forschungsarbeiten des Josef Resselzentrums Interact werden nach beendeter Laufzeit mit Oktober 2019 in einem kooperativen Forschungslabor (RFFE-Lab) der Fachhochschule Kärnten mit Silicon Austria Labs (SAL) fortgeführt und ausgebaut.