Microcharacterization of thin copper and aluminium bond wires

Abstract

Microstructure, texture and geometric dimensions have strong influence on the mechanical properties of thin bond wires. Sensitive mechanical and microscopic test procedures are needed for their characterization. The pretreatment and the tensile and fatigue testing methods are described, as well as the procedures for microcharacterization (SEM, EBSD, TEM). The experimental results reveal the microstructure and the crystallography of the wires after tensile and fatigue testing.

Zusammenfassung

Mikrostruktur, Textur und geometrische Abmessungen haben einen starken Einfluss auf die mechanischen Eigenschaften von dünnen Bonddrähten. Äußerst empfindliche mechanische und mikroskopische Untersuchungsmethoden werden zu ihrer Charakterisierung benötigt. Es werden sowohl die Vorbehandlung und die Methoden der Zug- und Dauerfestigkeitsprüfungen beschrieben als auch die Verfahren der optischen Mikrocharakterisierung (SEM, EBSD, TEM). Die Versuchsergebnisse zeigen Mikrostruktur und Kristallographie der Drähte nach den mechanischen Beanspruchungen.