Abstract
It was found by DTA and TG that [Phenyl2I][Ag(CN)2] in the solid state is chemically stable on heating in argon up to 160°C. During heating to higher temperatures it decomposes, forming volatile products such as [Phenyl]I, [Phenyl]NC and (CN)2 [1]. After heating the sample to 500°C metallic silver resulted. The volatile and intermediate solid products were analysed by IR-spectroscopy.
It was found by means of DTA and ETA that an isophase reversible transition takes place when the sample is heated and cooled, not higher than 100°C. At heating higher than 100°C the sample melts (melting pointT m=135°C). The enthalpy melting was determined by means of DSC (ΔH=−28 kJ·mol−1).
By means of ETA the disorder degree of the final decomposition product was estimated. The value of the activation energy of radon diffusion in the temperature range 720°–500°C equals 32.6 kJ·mol−1.
Zusammenfassung
Mittels DTA und TG wurde [Phenyl2I][Ag(CN)2] untersucht in im festen Zustand bei Erhitzen in einer Argonatmosphäre bis 160°C als thermisch stabil befunden. Beim Erhitzen auf höhere Temperaturen erfolgt eine Zersetzungsvorgang, wobei flüchtige Produkte wie z.B. [Phenyl]I, [Phenyl]NC und (CN)2 entstehen. Bei Erhitzen auf 500°C erhält man metallisches Silber. Die festen Zwischen- und flüchtigen Produkte wurden mittels IR-Spektroskopie untersucht.
Anhand der DTA- und ETA-Untersuchungen konnte festgestellt werden, daß bei Erhitzen und Abkühlen unterhalb 100°C reversible Einphasenumwandlungen stattfinden. Bei Erhitzen über 100°C schmilzt die Probe (SchmelzpunktT m=135°C). Die Schmelzenthalpie wurde mittels DSC ermittelt (H=−28 kJ/mol).
Mit Hilfe von ETA wurde der Unordnungsgrad des Zersetzungsendproduktes geschätzt. Der Wert der Aktivierungsenergie für die Radondiffusion im Temperaturbereich 720°–500°C beträgt 32,6 kJ/mol.
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Dedicated to Prof. I. N. Bekman Moscow State University at the occasion of his 50th birthday
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Györyová, K., Balek, V. Thermal decomposition of silver cyano complex and characterization its decomposition products by ETA, DSC, DTA and TG. Journal of Thermal Analysis 38, 789–796 (1992). https://doi.org/10.1007/BF01979410
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DOI: https://doi.org/10.1007/BF01979410