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Galvanisch hergestellte Kontaktwerkstoffe

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Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen

Zusammenfassung

Für den Einsatz in Steckverbindern und Gleitkontaktsystemen, insbesondere bei geringen elektrischen Lasten, haben galvanische Schichten aus Edelmetallen, wie Gold, Palladium und Silber große Bedeutung erlangt. Daneben finden Rhodium- und Ruthenium-Schichten sowie für Kfz-Anwendungen und im Bereich der Hausgeräte Zinn-Schichten Anwendung. Neben der galvanischen Metallabscheidung kommt für spezielle Anwendungen auch die stromlose, chemische Abscheidung zum Einsatz. Durch einen geeigneten Schichtaufbau mit unterschiedlicher Schichtfolge kann das Eigenschaftsspektrum der Basis-Schicht sowohl durch Schichteigenschaften, wie Härte und Korrosionsbeständigkeit, als auch durch Funktionseigenschaften, wie niedriger Kontaktwiderstand und Verschleißverhalten erweitert werden. Beim Schichtaufbau wird häufig Nickel als funktionelle Zwischenschicht verwendet, die sowohl als Diffusionsbarriere dient, als auch das Verschleißverhalten bei reibender Kontaktgabe günstig beeinflusst. Herstellung und Eigenschaften der aus wässrigen Lösungen hergestellten Kontaktschichten werden beschrieben.

*Während der Verfassung der Beiträge bei DODUCO GmbH, Pforzheim

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Notes

  1. 1.

    ENIPIG = Electroless Nickel/Immersion Palladium/Immersion Gold.

  2. 2.

    ENEPIG = Electroless Nickel/Electroless Pd/Immersion Gold.

Literatur

  1. Dettner, H.W., Elze, J.: Handbuch der Galvanotechnik, Teil 1, Bd. 1. Carl Hanser Verlag, München (1963)

    Google Scholar 

  2. Endres, F., MacFarlane, D., Abbott, A. (Hrsg.): Electrodeposition from Ionic Liquids, 1. Aufl. Wiley VCH, Weinheim

    Google Scholar 

  3. Welz-Biermann, et al.: Electrochemical deposition of tantalum and/or copper in ionic liquids, US 2009242414 (A1)

    Google Scholar 

  4. Brand, J.; Beckmann, C.; Dietz, A.: Neue Beschichtungen für Elektrische Kontakte. 16. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 57, S. 119–122. VDE-Verlag, Berlin (2001)

    Google Scholar 

  5. Sova, V., Bollhalder, H.: Increase in abrasion resistance of silver plated sliding contacts by dispersion coatings, 28, S. 11–15. Oberflaeche-Surface, Zurich (1987)

    Google Scholar 

  6. Wu, Y., Yu, K., et al.: Studies on electrical contacts made of silver based composite deposit with nano crystal diamond particles. Electroplat. Finish. 21, 6 (2002)

    MathSciNet  Google Scholar 

  7. Behringer, G., Laub, H.: Bath and process for the galvanic deposition of noble metal or noble metal containing dispersion coatings, EP 142615, (1984)

    Google Scholar 

  8. Gaida, B., Aßmann, K.: Technologie der Galvanotechnik. In: Eugen, G. (Hrsg.) Leuze Verlag, Bad-Saulgau (1996)

    Google Scholar 

  9. Jehn, A., Hermann, G.: Galvanische Schichten, 2 Aufl. Expert Verlag, Renningen (1999)

    Google Scholar 

  10. Krusenstjern, A., Keil, A., Wellner, P.: Elektrische Leitfähigkeit galvanisch erzeugter Silberschichten. Metalloberfläche 20, 10–13 (1960)

    Google Scholar 

  11. Kaiser, H.: Edelmetallschichten, 1 Aufl. In: Eugen, G. (Hrsg.) Leuze Verlag, Bad Saulgau (2002)

    Google Scholar 

  12. Endres, B.: Edelmetallbeschichtungen für die Verbindungstechniken in der Elektronik – Teil 1. Plus. 1, 95–101 (2006)

    Google Scholar 

  13. Munier, G.B.: Polymer codeposited with gold during electroplating. American Electroplaters Society, Proceedings of 2nd Plating Electronics Industry Symposium, S. 1151–1157. Boston (1969)

    Google Scholar 

  14. De Doncker, R., Vanhumbeeck, J.: Cobalt in gold elctrodeposits, IMF Transactions, S. 59–63 (1985)

    Google Scholar 

  15. Okinaka, Y., Koch, F.B., Wolowodnik, C., Blessington, D.R.: „Polymer“ inclusions in cobalt-hardened electroplated gold. J. Electrochem. Soc. 125, 1745–1750 (1978)

    Article  Google Scholar 

  16. Hill, R.T., Whitlaw, K.J.: A new concept for electroplated electronic hardgold. Proceedings of 9th International Conference on Electronic Contact Phenom., S. 235–241. Chicago (1978)

    Google Scholar 

  17. Ganz, J., Heber, J., Marka, E.: Galvanisch erzeugte Edelmetallschichten für elektrische Kontakte Metall. 61, 308–312 (2007)

    Google Scholar 

  18. Huck, M.: Kontakteigenschaften galvanischer Hartgoldschichten bei erhöhten Temperaturen. 11. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 42, S. 171–176. VDE-Verlag, Berlin Offenbach (1991)

    Google Scholar 

  19. Kurz, O., Barthelmes J., Rüther, R., Danker, M., Lagorce-Broc, F., Bozsa, F., Brookes, D.: Thermische Alterung von technischen Hargoldschichten. Plus. 5, 1015–1027 (2011)

    Google Scholar 

  20. Kato, M., Okinaka, Y.: Recent developments in non-cyanide gold electroplating for electronics. Gold Bull. 37, 37–43 (2004)

    Article  Google Scholar 

  21. Hoffacker, G., Franz, R., et al.: Method for producing a cyanide-free solution of a gold compound suitable for gold electroplating baths, US 6733651 (2004)

    Google Scholar 

  22. Kuhn, W., Zilske, W.: Cyanide-free gold & alloy plating bath, US 6165342 (2000)

    Google Scholar 

  23. Galvanische Abscheidung von Palladium und Palladiumlegierungen, erarbeitet vom DGO Faschausschuß Edelmetalle. Sonderdr. Galvanotech. 84(7–9), (1993)

    Google Scholar 

  24. Walz, D., Raub, Ch. J.: Die galvanische Palladium-Nickel-Abscheidung aus ammoniakalischen Grundelektrolyten mit Ethylendiamin als Komplexbildner. Metalloberfläche. 40, 199–203 (1986)

    Google Scholar 

  25. Brenner, A.: Electrodeposition of alloys, Bd. 2. Academic, New York (1963)

    Google Scholar 

  26. Heber, J., Gaethke, Th.: High speed NiP process for connector applications, AESF SUR/FIN Proceeding, Milwaukee, S. 437–449 (2003)

    Google Scholar 

  27. Jordan, M.: Die galvanische Abscheidung von Zinn und Zinnlegierungen. In: Eugen, G. (Hrsg.) Leuze Verlag, Bad-Saulgau (1993)

    Google Scholar 

  28. Buresch, I., Ganz, J., Kaspar, F.: PVD-Beschichtungen und ihre Anwendungen für Steckverbinder 17. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 59, S. 73–80. VDE-Verlag, Berlin Offenbach (2003)

    Google Scholar 

  29. EC Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE Directive)

    Google Scholar 

  30. EC Directive on Restriction of Hazardous Materials (ROHS Directive)

    Google Scholar 

  31. Kukanskis, P.E., Donlon, E.T.: Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, DE 69009978

    Google Scholar 

  32. Riedel, W.: Funktionelle Chemische Vernickelung. In: Eugen, G. (Hrsg.) Leuze Verlag, Saulgau (1989)

    Google Scholar 

  33. Heber, J., Marka, E., Macht, W., Ölschläger, S.: Method for depositing a palladium layer suitable for wire bonding on conductors of a printed circuit board and palladium bath for use in said method, WO 2011/057745 A3

    Google Scholar 

  34. Kaspar, F., Marka, E., Normann, N.: Eigenschaften von chemisch Nickel-Goldschichten für Baugruppen der Elektrotechnik. 13. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 47, S. 19–27. VDE-Verlag, Berlin Offenbach (1995)

    Google Scholar 

  35. Sullivan, A.M.; Kohl, P.A.: The autocatalytic deposition of gold in nonalkaline, gold thiosulfate electroless bath. J. Electrochem. Soc. 142, 2250–2255 (1995)

    Article  Google Scholar 

  36. Inoue, T.: A very stable non-cyanide electroless gold plating bath using thiourea and hydroquinone as a cooperating double reductant system. J. Surf. Finish. Soc. Jpn. 49, 1298–1304 (1998)

    Article  Google Scholar 

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Authors and Affiliations

  1. früher DODUCO GmbH, Pforzheim, Deutschland

    Dr. rer. nat. Hermann †Großmann

  2. SurTec Deutschland GmbH, Zwingenberg, Deutschland

    Dr. rer. nat. Jochen Heber

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  1. Pforzheim, Germany

    Eduard Vinaricky

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Heber, J., †Großmann, H. (2016). Galvanisch hergestellte Kontaktwerkstoffe. In: Vinaricky, E. (eds) Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_8

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