Zusammenfassung
Zur Einhäusung der Chips müssen die Siliziumscheiben nach der Prozessierung vorbehandelt werden. Anschließend folgen das Zerlegen der Scheiben in Chips, das Einkleben ins Gehäuse sowie die Verdrahtung der Anschlüsse von den Pads auf dem Chip zum Gehäuseanschluss. Neben den Einzeldrahtverfahren werden Komplettkontaktierungsverfahren vorgestellt.
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Literatur
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Hilleringmann, U. (2019). Montage integrierter Schaltungen. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_13
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