Comparison of thermal expansion of wood and epoxy adhesives

Picea abies

and Iroko, Clorophora excelsa) and four different epoxy resins have been compared using a modified test method that allows for nearly iso-hygric conditions of the wood specimens. Minor differences in TEC have been observed between wood in the transversal-to-the-grain direction and an experimental epoxy adhesive, which is considered highly compatible with wood on the basis of mechanical and ageing tests. Other commercial epoxy adhesives show greater differences in terms of TEC and a proportionally decreasing mechanical compatibility. According to these results, the evaluation of thermal properties can be considered very useful for a modelling approach to predict the long term behaviour of wood-epoxy adhesive interface.

Picea abies

und Iroko, Clorophora excelsa) wurden verglichen mit denen von vier Epoxyharzen. Die verwendete Prüfmethode ermöglicht nahezu iso-hygrische Bedingungen der Holzarten. Geringe Unterschiede ergaben sich zwischen der Werten für Holz, quer zur Faser gemessen, und einem experimentellen Harz, das aufgrund von mechanischen und Alterungstests als hochkompatibel mit Holz gilt. Andere kommerzielle Harze zeigten größere Unterschiede in den TOC-Werten und eine dementsprechend geringere Kompatibilität. Aufgrund der Ergebnisse erweist sich die Abschätzung der thermischen Eigenschaften als hilfreich für eine Modellierung des Langzeitverhaltens der Holz-Kleber-Verbindung.