Zusammenfassung
Die Zusammenhänge zwischen der Biegefestigkeit von plattenförmigen Holzspanwerkstoffen und der Spangeometrie wurden nochmals bei möglichst sorgfältiger Versuchsführung untersucht, um statistisch gesicherte Ergebnisse zu erhalten und theoretische Erwägungen zu bestätigen. Ähnliche Zusammenhänge wurden für die Zugfestigkeit und die Druckfestigkeit parallel zur Plattenebene gefunden, ebenso für den Elastizitätsmodul. Mit zunchmender Schlankheit der Späne werden diese Eigenschaften solange verbessert, bis eine optimale Schlankheit erreicht ist. Danach bleiben diese Eigenschaften unverändert. Die Querzugfestigkeit steigt mit abnehmender Schlankheit progressiv an.
Die Spanbreite hat nur einen geringen Einfluß, vorwiegend bei der Querzugfestigkeit. Wird ein bestimmtes Verhältnis von Spanlänge zu Spanbreite überschritten, so verschwindet dieser Einfluß fast vollständig.
Die Grenzwerte der Schlankheit und des Breitenverbältnisses wurden für Spandicken im Bereich von 0,2 bis 0,4 mm. Hölzer mit Rohdichten um 0,45 g/cm3 und Holzspanplatten mit Rohdichten um 0,6 g/cm3, übereinstimmend mit früheren Versuchen, mits−100 bis 130 undm∼6 bestimmt.
Durch geeignete Wahl der Spanabmessungen ist es möglich, bei mehrschichtigen Holzspanwerkstoffen sowohl hohe Biegesteifigkeit und Biegefestigkeit als auch hohe Querzugfestigkeit zu erreichen. Die optimale Schlankheit der Späne ist abhängig von der verwendeten Holzard, der Spandicke, der Rohdichte des Holzwerkstoffes, von der Leimauftragsmenge und der Verfahrenstechnik.
Summary
The relations between the bending strength of board materials and the chip geometry were once more investigated in a particularly careful test to obtain significant results and confirm theoretic considerations. Similar interrelations were found for the tensile strength and compression strength parallel to the board plane as well as for the modulus of elasticity. With increasing slenderness of the chips, these properties are improved till an optimum slenderness is reached. Afterwards, these properties remain unchanged. The tensile strength perpendicular to the surface grows progressively with decreasing slenderness. The chip width has a small effect only, particularly with the tensile strength perpendicular to the surface. If a definite relation between length and width of the chip is exceeded, this effect disappears almost completely.
The border values of the slenderness and the width relations were, in accordance with precious tests, determined for chip thicknesses in the range of 0,2 to 0,4 mm, for wood species with densities of 0,45 g/cm3, and wood particleboards with densities of 0,6 g/cm3, to be s−100 to 130 and m∼6.
If the chip dimensions are carefully chosen, it is possible with wooden chip materials to achieve high bending stiffness and bending strength as well as high tensile strength perpendicular to the surface. The optimum sleuderness depends on the applied wood, the chip thickness, the density of board material, the resin content and on the process.
Schrifttum
Institut für Holzforschung an der TH Braunschweig: Titelbibliographie der Veröffentlichungen über Holzspanplatten im deutschen und ausländischen Schrifttum, Folge 1–4.
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Additional information
Mitteilung aus dem Versuchsfeld für Holzwerkstoffe der Staatlichen Ingenieurschule für Holztechnik, Rosenheim
Ein Teil der Untersuchungsergebnisse wurde bei der Sitzung des Unterausschusses “Entwicklung und Herstellung von Holzspanplatten” der Deutschen Gesellschaft für Holzforschung am 7. und 8. Juni 1961 in Braunschweig vorgetragen. Die Untersuchungen wurden im Rahmen von Ingenieur-Abschlußarbeiten von den Herren Helmuth Andersson, Wolfram Lind und Elmar Schmidt in den Jahren 1960 bis 1962 durchgeführt. Den Herren H. Osterfeld und H. Reuter, Fachschuloberlehrer an der Staatlichen Ingenieurschule für Holztechnik, Rosenheim, danke ich für ihre Mithilfe bei der Betreuung der Versuchsarbeiten.
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Rackwitz, G. Der Einfluß der Spanabmessungen auf einige Eigenschaften von Holzspanplatten. Holz als Roh-und Werkstoff 21, 200–209 (1963). https://doi.org/10.1007/BF02609724
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DOI: https://doi.org/10.1007/BF02609724