Über den Einfluß von Feuchtigkeitsunterschieden im Spangut vor dem Verpressen auf die Eigenschaften von Holzspanplatten

Zusammenfassung

Die vorliegenden Untersuchungen bestätigen einwandfrei die große Bedeutung der Befeuchtung der Decklagenspäne von dreischichtigen Holzspanplatten vor dem Verpressen. Durch die Befeuchtung, soweit sie einen gewissen Grenzwert nicht überschreitet, verbessert sich beim Anwärmevorgang die Wärmeübertragung von außen nach innen, da der gebildete Wasserdampf sich daran wirksam beteiligt. Die Anwärmezeiten werden dadurch verkürzt, allerdings bleibt zu bedenken, daß die anschließenden Aushärtezeiten relativ länger sind und von der Befeuchtung nicht gleichsinnig beeinflußt werden. Grundsätzlich ist es möglich, die Feuchtigkeit der Decklagenspäne entweder durch Besprühen mit Wasser oder aber durch Konditionierung zu erhöhen. Die Rohwichte der Decklagen aus gefeuchteten Spänen erhöht sich infolge der gesteigerten Plastizität der feuchteren Späne wesentlich gegenüber der Wichte der Mittellagen. Der Effekt ist bei den durch Konditionieren befeuchteten Spänen noch stärker ausgeprägt als bei den besprühten. Eine zwangsläufige Folge der Wichtesteigerung in den Außenlagen ist eine Erhöhung der Biegefestigkeit. Auch hier führt die Feuchtigkeitserhöhung durch Konditionieren zu noch besseren Ergebnissen als das Besprühen. Zu beachten bleibt das Auftreten eines Maximums: Zu starke Feuchtigkeitserhöhung bringt nicht nur keine Gütesteigerung mit sich, sondern führt sogar zu Güteminderung. Bei den besprühten Platten bestätigten die Ergebnisse der Querzugversuche jene der Biegeprüfungen. Ein Widerspruch in dieser Hinsicht bei den Platten mit durch Konditionieren befeuchteten Decklagenspänen wurde erörtert und erklärt. Die verbesserte Oberflächengüte der Platten mit befeuchteten Decklagenspänen läßt sich nicht nur qualitativ durch Abtasten und Augenbeobachtung einwandfrei nachweisen, sondern mit Hilfe des Forstergeräts in anschaulich vergleichbaren Profilkurven darstellen. Mit Sicherheit ist zu erwarten, daß die im Rahmen der vorliegenden Untersuchungen an dreischichtigen Holzspanplatten festgestellten Phänomene nach Befeuchtung der Außenlagen in gleicher oder ähnlicher Weise auch bei einschichtigen Holzspanplatten auftreten müssen.

Summary

The present investigations testified that the wetting of the surface-chips is very important. The wetting not exceeding a certain limit, improves the heating of the boards from the outer layers to the core, since the developed steam is efficient in this regard. The heating times will be shortened. Principally the wetting may be done either by spraying or by conditioning. The density of the outer layers, built up by wetted wooden particles will be increased, due to the higher plasticity of wetter chips. The effect is still more pronounced if the chips have been conditioned, and not sprayed. With the higher density in the outer layers the bending strength also will become higher. Here again wetting by conditioning leads to better results than spraying. An optimum has to be kept in mind: too much wetting will not improve any more the quality, but reduce it. Interesting results of tensiletests perpendicular to the surfaces, are discussed in detail. The better quality of the surfaces of boards made from wetted chips in the outer layers is to be shown not only by testing with the finger-tip or with the eye, but also with the apparatus according to Forster. Very instructive curves were received. With highest probability, about the same results are to be obtained for singlelayer-chipboards as for 3-layer-chipboards.