Abstract
The glass transition temperatures,T g, and thermal effects of polymerization,ΔH, have been determined for five epoxy adhesives of unknown composition. From the trendsΔH vs./t cure it has been possible to attain a phenomenological kinetic order of the polymerization rate at 100° through an iterative calculation procedure. For most of the investigated adhesives there are reasons (double peak of polymerization and doubleT g signal) to assume that they are graft copolymers.
Résumé
On a déterminé, pour cinq adhésifs époxy de composition inconnue, les températures de transition vitreuseT g et les effets thermiques de polymérisationΔH.
A partir de la variation deΔH en fonction du temps de recuit et par une méthode de calcul itératif, un ordre cinétique phénoménologique de la vitesse de polymérisation à 100° a pu être obtenu.
Pour la plupart des adhésifs étudiés l'existence d'un pic double de polymérisation et d'une double transition vitreuseT g permet de supposer qu'il s'agit de copolymères greffés.
Zusammenfassung
Die Glas-Übergangstemperaturen (T g) und dieΔH thermische Effekte der Polymerisation wurden für fünf Epoxy-Klebstoffe unbekannter Zusammensetzung bestimmt.
Aus den TrendsΔH gegenübert cure war es möglich eine phenomenologische kinetische Ordnung der Polymerisationsgeschwindigkeit bei 100° durch ein iteratives Berechnungsverfahren zu ermitteln.
Für die meisten untersuchten Klebstoffe besteht der Grund — Doppelpeak der Polymerisation und doppeltesT g-Signal — sie als Pfropfcopolymere zu betrachten.
Резюме
Для пяти эпоксидных к леев неизвестного состава определены т емпературы стеклообразованияT g и термические эффект ы полимеризацииΔH. Из н аклона графических кривых в координатахΔH.-tотвержд. представи лось возможным достичь не обычного порядка кинетики реа кции полимеризации п ри 100° через повторяющийся метод вычисления. Наличие для большинс тва исследованных кл еев двойных пиков полимеризации и двойных сигналовT g п ривело к выводу, что эт и клеи должны быть графт-коп олимерами.
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Schiraldi, A., Wagner, V., Samanni, G. et al. Quantitative DTA of epoxy adhesives of technological interest. Journal of Thermal Analysis 21, 299–307 (1981). https://doi.org/10.1007/BF01914214
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DOI: https://doi.org/10.1007/BF01914214