Zusammenfassung
In diesem Kapitel wird die bearbeitete Aufgabenstellung konkretisiert. Hierzu wird in Abschnitt 2.1 zunächst der primäre Untersuchungsgegenstand – die Herstellung elektronischer Bauelemente bzw. Baugruppen – prozesstechnologisch skizziert. Weiterhin werden daraus resultierende Problemstellungen für die Ablaufplanung abgeleitet. In Abschnitt 2.2 werden unterschiedliche Zielstellungen an eine optimierte Ablaufplanung erläutert. Außerdem erfolgt eine Präzisierung der bearbeiteten Aufgabenstellungen.
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© 2012 Vieweg+Teubner Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden
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Klemmt, A. (2012). Problembeschreibung. In: Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion. Vieweg+Teubner Verlag. https://doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9_2
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9_2
Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag
Print ISBN: 978-3-8348-1993-2
Online ISBN: 978-3-8348-1994-9
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