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Depositionsverfahren

  • Ulrich Hilleringmann
Part of the Teubner Studienskripten (TSS) book series (TSTT)

Zusammenfassung

Das Ziel der Depositionsverfahren ist die Erzeugung homogener partikelfreier Schichten, die eine hohe elektrische Qualität und eine geringe Konzentration an Verunreinigungen besitzen. Die Depositionsverfahren lassen sich in chemische und physikalische Abscheidetechniken unterteilen. Sowohl kristalline als auch polykristalline und amorphe Schichten können mit den verschiedenen Techniken auf die Siliziumscheiben aufgebracht werden. Die Schichten müssen für eine optimale Anwendung bei möglichst geringer Temperatur auf allen anderen in der Halbleitertechnologie verwendeten Materialen abzuscheiden sein.

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Copyright information

© B. G. Teubner Stuttgart 1996

Authors and Affiliations

  • Ulrich Hilleringmann
    • 1
  1. 1.Universität DortmundDeutschland

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