Zusammenfassung
In der Halbleitertechnologie müssen die Materialien Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Polysilizium, Silizium, Aluminium sowie Wolfram und Titan mit ihren jeweiligen Metallsiliziden geätzt werden. Die Ätztechnik dient dabei zum Übertragen des lithografisch strukturierten Lackfilms in die darunterliegende Schicht. Es bieten sich einerseits naßchemische Ätzlösungen an, zum anderen eignen sich speziell entwickelte Trockenätzverfahren zur geforderten präzisen Strukturübertragung vom Lack in das Material.
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© 1996 B. G. Teubner Stuttgart
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Hilleringmann, U. (1996). Ätztechnik. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Teubner Studienskripten (TSS). Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-663-05853-3_5
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-663-05853-3_5
Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden
Print ISBN: 978-3-519-00149-2
Online ISBN: 978-3-663-05853-3
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