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Part of the book series: Teubner Studienskripten (TSS) ((TSTT))

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Zusammenfassung

In der Halbleitertechnologie müssen die Materialien Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Polysilizium, Silizium, Aluminium sowie Wolfram und Titan mit ihren jeweiligen Metallsiliziden geätzt werden. Die Ätztechnik dient dabei zum Übertragen des lithografisch strukturierten Lackfilms in die darunterliegende Schicht. Es bieten sich einerseits naßchemische Ätzlösungen an, zum anderen eignen sich speziell entwickelte Trockenätzverfahren zur geforderten präzisen Strukturübertragung vom Lack in das Material.

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© 1996 B. G. Teubner Stuttgart

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Hilleringmann, U. (1996). Ätztechnik. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Teubner Studienskripten (TSS). Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-663-05853-3_5

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-663-05853-3_5

  • Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden

  • Print ISBN: 978-3-519-00149-2

  • Online ISBN: 978-3-663-05853-3

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