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Sensorik für intelligente Steckverbinder im Automobil

  • Frank Ansorge
  • Christian Baar
  • Ixchen Elias Ilosvay
  • Christof Landesberger
  • Christoph Kutter

Zusammenfassung

Steckverbinder und elektrische Anschlusstechnologien spielen eine zentrale Rolle in vielen Bereichen der industriellen Anwendung. Im Automobil sind diese für sichere Daten- und zuverlässige Leistungsübertragung unerläßlich. In der Vernetzung der Produktion von morgen ist die Anschlusstechnik die Hauptschnittstelle zwischen Maschinen, Steuerungen und Datenverarbeitungsanlagen. Zuverlässige Steckverbinder in Automobil und Industrie bilden somit die Grundlage für Funktionalität, einfache Handhabung und Zuverlässigkeit der zu erfüllenden Aufgaben. Die Integration innovativer Funktionen in diese Verbindungstechnik ermöglicht wesentliche Effizienzsteigerungen bei der Installation und Inbetriebnahme sowie beim zuverlässigen Betrieb von Maschinen und Anlagen. Darüber hinaus wird eine optimale Verfügbarkeit und Stabilität der Funktionen Datenübertragung und Bereitstellung elektrischer Leistung im Automobil, z.B. für das vollautomatisierte Fahren, gewährleistet.

Diese Schnittstellen und Anwendungen für intelligente Steckverbinder werden aufgezeigt und es wird die dafür erforderliche Packaging-Technologie ausführlich diskutiert. Es werden verschiedene Sensorprinzipien und Sensortechnologien beleuchtet, die für die durchgängige Verfügbarkeit von Prozessinformationen, Zustandsdiagnose und Energiemanagement, als wichtigen Teil der Bordnetzverbindungstechnik im Automobil, erforderlich sind.

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Literatur

  1. [1]
    J. Horn, B. Lippmann, J. Haase, J. Albrecht, „Fehleranalyse von Steckverbinderkontakten, 16. Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe 2001.Google Scholar
  2. [2]
    Y. Ren, Q. Feng, T. Ye, B. Sun, “A Novel Model of Reliability Assessment for Circular Electrical Connectors”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 4, no. 6, pp. 202–206, 2015.CrossRefGoogle Scholar
  3. [3]
    T. Shibutani, J. Wu, Q. Yu, and M. Pecht, “Key reliability concerns with lead-free connectors”, Microelectron. Rel., vol. 48, no. 10, pp. 1613–1627, 2008.CrossRefGoogle Scholar
  4. [4]
    R. S. Mroczkowski, “Concerning reliability modeling of connectors”, in Proc. 44th IEEE Holm Conf. Elect. Contacts, Washington, DC, USA, pp. 57–68., Oct. 1998.Google Scholar
  5. [5]
    E. Vinaricky, „Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen“, 3. Auflage Springer Verlag, 2016.Google Scholar
  6. [6]
    H. Radtke, C. Baar, T. Schreier-Alt, F. Ansorge, K.-D. Lang, „Aluminium in der elektrischen Anschlusstechnik von Leichtbaufahrzeugen“, 9. Anwenderkongress Steckverbinder, Würzburg 2015.Google Scholar
  7. [7]
  8. [8]
    C. Berger, „Stromsensoren für Hybrid und Elektrofahrzeuge auf Basis integrierter Fluxgate-Sensoren“, Bordnetz Konferenz Bayern Innovativ, München 2017.Google Scholar
  9. [9]
  10. [10]
    http://www.mrsensor.com/ppsprinciple_en.html, Trademark von Nikkoshi Co. Ltd Zugriff am 01.12.2017.
  11. [11]
    F. Ansorge, „Steigerung der Systemzuverlässigkeit durch intellignete Schnittstellen im Bordnetz“, Fachtagung: Effizienzsteigerung in der Bordnetzfertigung durch Automatisierung, schlanke Organisation und Industrie 4.0 Ansätze, Nürnberg 2016.Google Scholar
  12. [12]
    „Steckverbinder Technologien und Trends“, Herausgeber; ZVEI, Frankfurt am Main, 2015.Google Scholar
  13. [13]
    „Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien mit elektronischer Signalaufbereitung (ISA)“ BMBF gefördertes Projekt des Rahmen des Förderschwerpunktes „Hochintegrierte 3D-Elektroniksysteme für die intelligente Produktion“, (01/2015 bis 12/2017).Google Scholar
  14. [14]
    Eine skalierbare Aufbau- und Verbindungstechnik für „Next Generation“ Mechatronik, GEMIPAK-BMBF gefördertes Projekt 16SV837I5, Berlin/Coburg/Munich, 1999-2002.Google Scholar
  15. [15]
    IEC 601076-4-1xx identisch mit deutscher Version HD 567.6 S1:1990, https://www.beuth.de/de, Zugriff am 18.01.2018.
  16. [16]
    HAL® 24xy in einem TO92UT Gehäuse; https://www.micronas.com/de/produkte/linear-hall-sensoren/hal-24xy, Zugriff am 18.01.2018.

Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2018

Authors and Affiliations

  • Frank Ansorge
    • 1
  • Christian Baar
    • 2
  • Ixchen Elias Ilosvay
    • 1
  • Christof Landesberger
    • 1
  • Christoph Kutter
    • 1
  1. 1.Fraunhofer EMFT MünchenMünchenDeutschland
  2. 2.Siemens AG MünchenMünchenDeutschland

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