Zusammenfassung
Elektronische Schaltungen in mechatronischen Systemen werden überwiegend auf Leiterplatten realisiert. Auf Leiterplatten kann eine Vielzahl von Einzelschaltkreisen untergebracht werden, jedoch stellt die Leiterplattengröße selbst oft ein Problem dar. In derartigen Fällen lässt sich Abhilfe schaffen durch die sogenannte System‐in‐Package‐Integration, bei der Chips sowie passive und aktive Einzelbauelemente auf einer isolierenden Zwischenschicht mit eingebetteten Leiterzügen gemeinsam in einem Gehäuse platziert und kontaktiert werden, so dass Chips verschiedener Herstellungstechnologien auf engstem Raum miteinander verbunden werden können auch z. B. durch alternative Verbindungstechniken wie optische Leiter, Bild 1.
Eine weitere Miniaturisierung des Aufbaus elektronischer Schaltungen ermöglichen 3D‐Integrationstechniken. Die Einbeziehung der dritten Dimension in die Systemintegration erfolgt, indem einzelne Schaltkreislagen übereinander angeordnet werden. Dadurch entstehen sehr kurze Leitungslängen und die Anzahl integrierbarer Chips sowie der Anschlüsse zwischen Chips ist wesentlich weniger limitiert wie bei einer zweidimensionalen Integration [1].
This is a preview of subscription content, log in via an institution to check access.
Access this chapter
Tax calculation will be finalised at checkout
Purchases are for personal use only
Similar content being viewed by others
Literatur
Spezielle Literatur
Lienig, J., Dietrich, M. (Hrsg.): Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik. Springer, Berlin Heidelberg (2012)
Hering, E., Bressler, K., Gutekunst, J.: Elektronik für Ingenieure und Naturwissenschaftler. Springer, Berlin (2014)
Reisch, M.: Halbleiter-Bauelemente. Springer, Berlin (2007)
Müller, R., Schmitt-Landsiedel, D.: Halbleiter-Elektronik. Grundlagen und Bauelemente. Springer, Berlin (2017)
Tietze, U., Schenk, C.: Halbleiter-Schaltungstechnik. Springer, Berlin (2016)
Lutz, J.: Halbleiter-Leistungsbauelemente. Springer, Berlin (2012)
Michel, M.: Leistungselektronik. Springer, Berlin (2011)
Specovius, J.: Grundkurs Leistungselektronik: Bauelemente, Schaltungen und Systeme, 7. Aufl. Vieweg+Teubner, Braunschweig, Wiesbaden (2015)
Hering, E., Martin, R. (Hrsg.): Photonik. Grundlagen, Technologie und Anwendung. Springer, Berlin (2006)
Weiterführende Literatur
Böhmer, E., Ehrhardt, D., Oberschelp, W.: Elemente der angewandten Elektronik, 17. Aufl. Vieweg+Teubner, Braunschweig, Wiesbaden (2016)
Horowitz, P., Hill, W.: The art of electronics, 3. Aufl. Cambridge University Press, Cambridge (2015)
Beuth, K.: Elektronik 2: Bauelemente, 20. Aufl. Vogel Buchverlag, Würzburg (2015)
Goßner, S.: Grundlagen der Elektronik. Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, 9. Aufl. Shaker, Aachen (2016)
Zach, F.: Leistungselektronik. Handbuch Band 1/Band 2, 5. Aufl. Springer, Berlin (2015)
Siegl, J., Zocher, E.: Schaltungstechnik – Analog und gemischt analog/digital, 5. Aufl. Springer, Berlin (2014)
Bernstein, H.: Bauelemente der Elektronik. De Gruyter Oldenbourg, Berlin/München/Boston (2015)
Design & Elektronik. Haar: WEKA Fachmedien GmbH, www.elektroniknet.de/design-elektronik
Elektronik. Haar: WEKA Fachmedien GmbH, www.elektroniknet.de/elektronik, ISSN 0013-5658
elektronikjournal. Heidelberg: Hüthig
Author information
Authors and Affiliations
Corresponding author
Editor information
Editors and Affiliations
Rights and permissions
Copyright information
© 2018 Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature
About this chapter
Cite this chapter
Grünhaupt, U., Gevatter, HJ. (2018). Elektronische Komponenten. In: Grote, KH., Bender, B., Göhlich, D. (eds) Dubbel. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-54805-9_144
Download citation
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-662-54805-9_144
Published:
Publisher Name: Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg
Print ISBN: 978-3-662-54804-2
Online ISBN: 978-3-662-54805-9
eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)