Advertisement

Reinraumanlagen für Mikroelektronik und Pharma

Chapter
  • 346 Downloads
Part of the VDI-Buch book series (VDI-BUCH)

Zusammenfassung

Zu den reinraumtechnischen Anlagen zählen insbesondere alle Systeme zur Luftaufbereitung und -fñrderung, wie
  • Außenluftsysteme

  • Umluftsysteme

  • Fortluftsysteme

sowie alle Funktionselemente und Komponenten, die zur Abgrenzung des Reinen Bereichs von Sciner Umgebung gehñren, also Reinraumwände, -decken und -bñden. Die Reinraumanlage hat die Aufgabe, ein optimales Umfeld für sensible Produktionsprozesse zu schaffen. Hierzu gehñrt primär die sichere Reinstluftversorgung. Mit zunehmender Komplexität der Produkte und Produktionsprozesse erhñht sich nicht nur die geforderte Reinheitsklasse der Luft, sondern es müssen darüber hinaus prozessspezifisch eine Reihe weiterer Einflussgrñßen kontrolliert und begrenzt werden, die von wesentlicher Bedeutung für die Konzeption und Gestaltung der gesamten Anlage Scin kñnnen (Abb. 7.1).

Preview

Unable to display preview. Download preview PDF.

Unable to display preview. Download preview PDF.

Literatur

  1. [7.1]
    Williamson, M.C.: Energy Efficiency in Semiconductor Manufacturing: A Tool for Cost Savings and Pollution Prevention; Semiconductor Fabtech (8), ICG Publishing London 1996, S. 77–82Google Scholar
  2. [7.2]
    Renz, M.; Honold A.: Saving Energy with Advanced Cleanroom Air Recirculation Systems; Semiconductor Fabtech (2), ICG Publishing London 1995, S. 89–93.Google Scholar
  3. [7.3]
    Gräber, H.; Tegtmeyer, G.: Siemens’ NTS Facility: a World First; Future Fab International (3), Technology Publishing London 1997, S. 107–114Google Scholar
  4. [7.4]
    Mcintosh, S.: MOS4You — A Record Breaking Fab; Future Fab International (3), Technology Publishing London 1997, S. 123–128Google Scholar
  5. [7.5]
    Shu, C.Y.; Tseng, EC; Tu, L.C.; Wieme, K.C.r: Advanced Integrated Circuit Manufacturing Plant Utilizing a Controlled Micro-Environment; Semicon Europa 91, Technical Conference 6.3.91, S. 178Google Scholar
  6. [7.6]
    Gall H.; Eissler, W: Minienvironments and SMIF Installation in a 4 Mbit DRAM Production Line; Semiconductor Fabtech (2), ICG Publishing London 1995, S. 69–72Google Scholar
  7. [7.7]
    Ang, K.C.; Low, T.H.; Ong, D.; Abuzeid, S.: The Role of SMIF-Integrated Minienvironments in Next-Generation Fabs; Semiconductor Fabtech (2), ICG Publishing London 1995, S. 75–77Google Scholar
  8. [7.8]
    Csatary, P., Nolan, D.; Wolf, P.; Honold, A.: 300 mm Fab Layout and Automation Concepts; Future Fab International (5), Technology Publishing London 1998, S. 37–41Google Scholar
  9. [7.9]
    Patentschrift DE 43 28 995Google Scholar
  10. [7.10]
    Patentschrift DE 195 111 58Google Scholar
  11. [7.11]
    Renz, M.; Filipovic, A.; Kümmerle, K.: Advances in Cleanroom Air Management Systems; 1999 European Contamination Control Conference, München, 15.4.1999.Google Scholar
  12. [7.12]
    GMP Volume 4, Annex 1 (1997)Google Scholar
  13. [7.13]
    Guideline on Sterile Drug Products Produced by Aseptic Processing; FDA 1987Google Scholar

Weiterführende Literatur

  1. Harper, N: SMIF and Minienvironment Technology — The Reality; Future Fab International (3), Technology Publishing London 1997, S. 99–104Google Scholar
  2. Renz, M.: Cleanroom Concepts for the Semiconductor Industry; R3-symposium Kristian- sand, 1998Google Scholar
  3. Wells, T.; T. Brania: Siemens North Tyneside: “64 Mega Mods” Fast Track Development in a Dynamic Market; Future Fab International (7), Technology Publishing London 1999, S. 111–118Google Scholar

Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2004

Authors and Affiliations

  1. 1.Siemens Axiva GmbH & Co. KGFrankfurt/MainDeutschland
  2. 2.HattersheimDeutschland

Personalised recommendations