Zusammenfassung
Die Eigenschaften nasschemischer Ätzlösungen werden diskutiert. Um aktuelle Strukturweiten zu erzielen, sind zusätzlich Trockenätzprozesse erforderlich, wobei zwischen reaktivem Ionenätzen, Plasmaätzen und Ionenstrahlätzen unterschieden wird. Ätzprozesse für typische Materialien werden beispielhaft vorgestellt. Dabei sind Verfahren zur Endpunktdetektion für eine sichere Prozessführung unentbehrlich.
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Hilleringmann, U. (2019). Ätztechnik. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_5
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