Zusammenfassung
Silizium als Basismaterial für die Halbleiterprozesstechnik wird durch Aufschmelzen von Quarz gewonnen. Es muss aufwändig gereinigt und in einen perfekten Einkristall umgewandelt werden. Anschließend folgen das Zersägen in Scheiben sowie die Oberflächenbehandlung durch Läppen, Ätzen und Polieren.
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Literatur
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Hilleringmann, U. (2019). Herstellung von Siliziumscheiben. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_2
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