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Zusammenfassung

Dieses heikle, aber interessante Gebiet soll aus der Sicht des mittleren Anwenders dargestellt werden. Somit liegt der Schwerpunkt nicht auf der Physik der festen Körper, sondern auf der Verwirklichung einer elektronischen Vorrichtung oder ihrer industriellen Fertigung. Die konstitutiven Elemente einer Fehleranalyse sind: 1) Kenntnis der Ausfallmechanismen, 2) Entdeckung der Ursachen, die Mängel produzieren, 3) Gründung der Folgen, 4) statistische Auswertung der Entscheidungen, 5) Entwicklung von verbesserten Methoden der Analyse. Die wesentlichen Ziele der Ausfallanalyse sind das Festlegen der repräsentativen „interessanten“ Fehlerfälle und die Qualitäts- und Zuverlässigkeitsverbesserung der verwendeten Bauelemente durch Korrektur der Fertigung – womit sich auch die Zuverlässigkeit der entsprechenden Systeme erhöht. Selbstverständlich ist es schwierig, die Fehleranalyse aller Bauelemente durchzuführen, weshalb man eine Auswahl treffen und Ausfallkriterien formulieren muss. Man versucht eine so weit wie nötig vollständige elektrische Analyse durchzuführen, um zunächst bestimmen zu können, ob das Bauelement tatsächlich außerhalb der elektrischen Spezifikation liegt. Mithilfe dieser elektrischen Analyse wird die Ausfallrate durch Korrelation zwischen den aufgespürten Fehlern und den anfänglichen elektrischen Fehlern bestimmt. Die Eigenschaften des Rauschens sind mathematisch durch einen Zufallsprozess beschrieben. Rauschmessungen werden in der Regel am Ausgang einer Schaltung oder eines Verstärkers durchgeführt.

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Literatur

  1. Becker, P.: Ausfallanalyse als wesentlicher Bestandteil der Qualitäts- und Zuverlässigkeitssicherung. Qualität und Zuverlässigkeit 8 (1982) (Sonderdruck)

    Google Scholar 

  2. Sebald, N.: Qualitätssicherung integrierter Schaltkreise. IEE Productronic 27(4), 20–22 (1982)

    Google Scholar 

  3. Băjenescu, T.: Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten. VDE, Berlin (1985)

    Google Scholar 

  4. Angerer, R., et al.: Beispiel aus der Tätigkeit der Komponenten-Evaluation. Neue Technik 11/12, 42–47 (1982)

    Google Scholar 

  5. Bâzu, M., Băjenescu, T.: Failure Analysis – A Practical Guide for Manufacturers of Electronic Components and Systems. Wiley, Chichester (2011)

    Book  Google Scholar 

  6. Băjenescu, T.: Ausfallanalyse elektronischer Komponenten. Elektrotechnik und Maschinenbau mit industrieller Elektronik und Nachrichtentechnik 10, 455–463 (1984)

    Google Scholar 

  7. Oatley, C.W.: The early history of SEM. J. Appl. Phys. 1982, R11–R13 (1982)

    Google Scholar 

  8. Binnig, G., Rohrer, H.: Scanning tunneling microscopy. Helv. Phys. Acta. 55, 726–735 (1982)

    Google Scholar 

  9. Binnig, G., Quate, C.F., Gerber, C.: Atomic force microscope. Phys. Rev. Lett. 56, 930–933 (1986)

    Article  Google Scholar 

  10. Pohl, D.W., Denk, W., Lanz, M.: Image recording with resolution λ/20. Appl. Phys. Lett. 44, 651–653 (1984)

    Article  Google Scholar 

  11. Dürig, U.T., Pohl, D.W., Rohner, F.: Near-field optical-scanning microscopy. J. Appl. Phys. 59, 3318–3327 (1986)

    Article  Google Scholar 

  12. Amerasekera, E.A., Campbell, D.S.: Failure Mechanisms in Semiconductor Devices. Wiley, Chichester (1987)

    Google Scholar 

  13. Kasapi, S.: U.S. Patent 7,733,100B2, 2011

    Google Scholar 

  14. Celi, G.: Etude, applications et améliorations de la technique LVI sur les défauts rencontrés dans les technologies CMOS avancées 45 nm et inferieur. Ph. D. Dissertation, Université de Bordeaux (2013)

    Google Scholar 

  15. Parrassin, T., et al.: Laser voltage imaging and its derivatives, efficient techniques to address defect on 28 nm technology. In: Proc. of ISTFA 2013, San Jose, California, 3–7 November 2013

    Google Scholar 

  16. Firle, J.E., Winston, H.: Bull. Ann. Phys. Soc. 30(2) (1955)

    Google Scholar 

  17. Fiege, G.: Quantitative Erfassung von thermischen Eigenschaften mit Hilfe der Rastersondenmikroskopie. Ph. D. Dissertation (2001)

    Google Scholar 

  18. Nényei, Z., Kalmár, G.: Einfluss verschiedener chlorierter Lösemittel auf die Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Metalloberfläche 8, 372–379 (1982)

    Google Scholar 

  19. Soden, J.: IDDQ testing: a review. J. Electron. Test.: Theory Appl. 3, 5–17 (1992)

    Article  Google Scholar 

  20. Roedel, R., Viswanathan, C.R.: Reduction of popcorn noise in integrated circuits. IEEE Trans. Electron Devices 22, 962–964 (1975)

    Article  Google Scholar 

  21. Ott, H.W.: Noise Reduction in Electronic Systems. Wiley, New York (1976)

    Google Scholar 

  22. ***: Noise in physical systems. In: Proceedings of the Fifth Internat. Conf. on Noise, Bad Nauheim, 13–16 March 1978

    Google Scholar 

  23. Prakash, C.: Analysis of non-catastrophic failures in electronic devices due to random noise. Microelectron. Reliab. 16, 587–588 (1977)

    Article  Google Scholar 

  24. Martin, J.C., Blasquez, G.: Reliability prediction of silicon bipolar transistors by means of noise measurements. In: Proceedings of 12th International Reliability Physics Symp., 1974, S. 54–59

    Google Scholar 

  25. Băjenescu, T.I.: Fiabilitatea componentelor electronice, S. 312–324. Tehnica, Bukarest (1996)

    Google Scholar 

  26. Băjenescu, T.I., Bâzu, M.: Mecanisme de defectare ale componentelor electronice, S. 312–324. Matrix Rom, Bucureşti (2012)

    Google Scholar 

  27. Jaeger, R.C., et al.: Record of the 1968 Region III IEEE Convention, S. 58–191. IEEE, New York (1968)

    Google Scholar 

  28. Kirtley, J.R., et al.: Proc. of the Internat. Conf. on Noise in Physical Systems and 1/f Fluctuations, Montreal (1987)

    Google Scholar 

  29. Plumb, J.L., Chenette, E.R.: Flicker noise in transistors. IEEE Trans. Electron Devices 10, 304–308 (1963)

    Article  Google Scholar 

  30. Oren, R.: Discussion of various views on popcorn noise. IEEE Trans. Electron Devices 18, 1194–1195 (1971)

    Article  Google Scholar 

  31. Reiter, K., Bundgaard, H.: Fehleranalyse elektronischer und mikroelektronischer Bauteile mit dem neuentwickelten automatischen Target Präparationssystem. Structure, 10 (2006). http://www.struers.com/resources/elements/12/45663/e-Structure%2010-T.pdf

  32. Băjenescu, T.I.: Ausfallanalyse elektronischer Komponenten. Elektrotechnik und Maschinenbau (Österreich) 10, 455–463 (1984)

    Google Scholar 

  33. Băjenescu, T.I.: Rolul analizei dfectărilor în dezvoltarea, fabricarea și utilizarea unui produs. Bull. AGIR 3, 54–58 (2011)

    Google Scholar 

  34. Vissière, M.: L’analyse des défaillances: les moyens, les méthodes d’analyse, principaux mécanismes de défaillances chez l’utilisateur. Actes du Congrès National de Fiabilité, Perros-Guirec, France, 20–22 Septembre 1972, S. 147–153

    Google Scholar 

  35. Papaioannou, G.: Report on Schottky diode assessment. Phare/TTQM project RO 9602-02, IMT-Bucharest, Romania

    Google Scholar 

  36. Soden, J., et al.: IDDQ testing: a review. J. Electron. Test.: Theory Appl., Kluwer, 5–17 (1992)

    Google Scholar 

  37. Jaques, M.: The chemistry of failure analysis. In: Proceedings of the 17th Annual Reliability Physics Symp., S. 197–208

    Google Scholar 

  38. Nenyei, Z., Kalmar, G.: Einfluss verschiedener chlorierter Lösemittel auf die Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Metalloberfläche 8, 372–379 (1982)

    Google Scholar 

  39. Gălăţeanu, L., Bâzu, M., Ilian, V.: Failure analysis for accelerated testing. In: Proceeding of the 10th International Conference on Quality and Dependability, Sinaia, Romania, 27–29 September 2006, S. 152–159

    Google Scholar 

  40. Schäfer, W., Niederauer, K.: Rasterelektronenmikroskopie – ein Verfahren zur Untersuchung fester Oberflächen. Messen + Prüfen/Automatik 11, 744–749 (1982)

    Google Scholar 

  41. Gavrilă, R., Dinescu, A., Mardare, D.: A power spectral density study of thin films morphology based on AFM profiling. Rom. J. Info. Sci. Technol. 10(3), 291–300

    Google Scholar 

  42. Stanciu, G.A., et al.: Investigation of the hydroxyapatite growth on bioactive glass surface. J. Biomed. Pharm. Eng. 1, 1–6 (2007)

    Google Scholar 

  43. Werner, H.W., Garten, R.P.H.: A comparative study of methods for thin-film surface analysis. Rep. Prog. Phys. 47, 221–344 (1984)

    Article  Google Scholar 

  44. Băjenescu, T. I., Bâzu, M.: Reliability of Electronic Components. Springer (1999)

    Google Scholar 

  45. Bâzu, M., Băjenescu, T.-M.: Utilizarea analizei defectărilor la construirea și evaluarea fiabilității componentelor și sistemelor electronice. Asigurarea Calității 64, 30–32 (2010)

    Google Scholar 

  46. Băjenescu, T.I.: Excess noise and reliability. In: Proceedings of RELECTRONIC ’85, Budapest, Hungary, 1985, S. 260–266

    Google Scholar 

  47. Băjenescu, T.I.: Intermitența zgomotului “burst noise”; caracteristici. Asigurarea Calității 43, 11–13 (2005)

    Google Scholar 

  48. Băjenescu, T.I.: Failure analysis challenges for MEMS and NEMS. In: Proc. Conf. Internat. CRATT’2012, ISET Radès – les 30 et 31 Octobre 2012

    Google Scholar 

  49. Bâzu, M., Băjenescu, T.-M.: The role of failure analysis in development, manufacturing and utilization of a new electronic product. ID_014, Proc. of PLUMEE 2013, Bacău, Rumänien, 22–25 Mai 2013

    Google Scholar 

  50. Bâzu, M., Băjenescu, T.-M.: Reliability issues of epoxy materials used in microtechnologies. 2A-2, Proc. of PLUMEE 2013, Bacău, Rumänien, 22–25 Mai 2013

    Google Scholar 

  51. Băjenescu, T.I., Bâzu, M.: Future evolution of failure analysis (in Druck)

    Google Scholar 

  52. Lu, T.-B.: Failure Analysis (FA) Introduction; IC Failure Mode. www.isu.edu.tw/upload/81201/48/news/postfile_22447.pdf

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Băjenescu, TM. (2020). Fehleranalyse. In: Zuverlässige Bauelemente für elektronische Systeme. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-22178-2_12

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