Zusammenfassung
Der Begriff Qualität enthält in der Tat zwei Begriffe: Konformität, die sich auf die Konformität mit den Anforderungen im Moment der Lieferung an den Kunden bezieht, und Zuverlässigkeit, die sich darauf konzentriert, wie die Konformität mit den Anforderungen während des Produktgebrauchs aufrechterhalten wurde. Der Begriff Qualität wird also in zweierlei Hinsicht verwendet: i) als Konformität, d. h. Qualität im Moment der Lieferung, ii) als Qualität. Der wesentliche Unterschied zwischen Qualität und Zuverlässigkeit besteht darin, dass sich eine Qualitätsaussage stets auf einen vorausgegangenen beziehungsweise gegenwärtigen Zustand bezieht, während eine Zuverlässigkeitsaussage das künftige Verhalten eines Objekts voraussagt. Die Qualitätsaussage betrifft also einen Augenblickszustand, während die Zuverlässigkeitsaussage einen Zeitabschnitt umfasst. Die Qualität eines Objekts lässt sich im Allgemeinen anhand einiger ausgewählter Parameter recht exakt feststellen, während die Zuverlässigkeit stets eine statistische oder eine Zufallsgröße ist. Kap. 1 beschäftigt sich mit Fachausdrücken (Abschn. 1.5), mit mathematischen Modellen (Abschn. 1.6) und Modellierung der Zuverlässigkeit der integrierten Schaltungen (Abschn. 1.6.1) sowie mit Ausfalltypen (Abschn. 1.7). Die bekannte Badewannenkurve wird in Abschn. 1.8 zusammen mit einigen Beispielen sowie der Überlebenswahrscheinlichkeitskurve (Abschn. 1.14) und Screeningtests behandelt (Abschn. 1.18).
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CEI: Publication 271, 2. Aufl (1974)
CEI: Publication 60050-192 (2015)
Băjenescu, T.-M., Bâzu, M.: Component Reliability for Electronic Systems. Artech House, Boston (2010)
Hornby, A.S.: Oxford Advanced Learner’s Dictionary of current English. Oxford University Press, Oxford (2015)
Bazovski, I.: Reliability Theory and Practice. Dover Publications, Mineola (2004)
Băjenescu, T.-M., Bâzu, M.: New trends in quality and reliability of electronic components. Qual. Assur. 41, 20–25 (2005)
Băjenescu, T.-M.: Elektronik und Zuverlässigkeit. Hallwag, Bern (1979)
Schaefer, E.: Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Sicherheit in der Elektronik. Vogel-Verlag, Würzburg (1979)
Kharcenko, V.: Problems of Reliability of Electronic Components. Mod. Electron. Mater. 1(3), 88–92 (2016)
Urlichich, J., Danilin, N., Stepanov, A., Chernov, D., Sashov, A., Belosludtsev, S.: Development of the contrafactual electronic component base. Aerokosmicheskii kur’er (Aerospace courier) 1, 76–77 (2007)
Borgeest, Kai: Elektronik in der Fahrzeugtechnik. Vieweg + Teubner, Wiesbaden (2014)
Matmat, M.: Pour une approche complète de l’évaluation de fiabilité dans les microsystèmes, Ph. D. Dissertation, Université de Toulouse (2010)
IEC 61709: Electric components – reliability – reference conditions for failure rates and stress models for conversion, International Electrotechnical Commission, Geneva (2011)
Băjenesco, T.-M.: Problèmes de la fiabilité des composants électroniques actifs actuels. Masson, Paris (1980)
Bell Labs: EMP Engineering and Design Principles. Bell, Whippany (1975)
Băjenescu, T.-M., Bâzu, M.: Reliability of Electronic Components. A Practical Guide to Electronic Systems Manufacturing. Springer, Berlin (1999)
Myers, D.K.: What Happens to Semiconductors in a Nuclear Environment? Electronics 48, 131–133 (1978)
Coldewey, C.: Untersuchungen von Strahlenschäden an Feldeffekttransistoren und an CMOS-Speicher Bausteinen. Interner Bericht DESY F35-91-02, April 1991
HDI design guide. http://www.we-online.de/web/de/index.php/show/media/04_leiterplatte/2013_1/webinare_1/hdi/02072013_Webinar_HDI_DesignGuide_1.pdf (2013). Zugegriffen: 29. Aug. 2017
Băjenescu, T.-M.: Ways to improve the products durability. EEA 1, 35–44 (2013)
Băjenescu, T.-M.: Some ways to improve products reliability. Meridian Ingineresc 4, 13–18 (2013)
Băjenescu, T.-M.: Some key elements for a better reliability of electronic devices, and consumer satisfaction. Meridian Ingineresc 2, 11–18 (2014)
O’Connor, P.D.T., Kleyner, A.: Practical Reliability Engineering, 5. Aufl. Wiley, Chichester (2012)
Beyer, B., et al. (Hrsg.): Site Reliability Engineering. O’Reilly Media, Sebastopol (2016)
Tahoori, M.: Failure and errors. http://cdnc.itec.kit.edu/downloads/04_Failures_and_errors.pdf (2010)
Băjenescu, T.-M., Bâzu, M.: Reliability building of discrete electronic components. In: Swingler, J. (Hrsg.) Reliability Characterisation of Electrical and Electronic Systems. Woodhead Publishing, Cambridge (2015)
Bâzu, M., Băjenescu, T.-M.: Reliability testing. In: Thomas, S., Sinturel, Ch., Thomas, R. (Hrsg.) Micro- and Nanostructured Epoxy-Rubber Blends. Wiley-VCH, Weinheim (2014)
International Electrotechnical Commission: Dependability Management – Part 1: Dependability Management Systems, 2. Aufl. International Electrotechnical Commission, Geneva (2003)
International Electrotechnical Commission: International Electrotechnical Vocabulary. IEC 60050, 14 (2001)
Yates W., und R. Johnson: Total quality management in U. S. DoD electronics acquisition. In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Philadelphia, Pennsylvania (USA), 13–16 Jan 1997, S. 571–577
Ermer, D.: Proposed new DoD standards for product acceptance. In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Las Vegas, Nevada (USA), 22–25 Jan 1996, S. 24–29
Demko, E.: Commercial-Off the Shelf (COTS): Challenge to military equipment reliability. In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Las Vegas, Nevada (USA), 22–25 Jan 1996, S. 7–12
Nicholls, D.: Selection of Equipment to Leverage Commercial Technology (SELECT). In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Las Vegas, Nevada (USA), 22–25 Jan 1996, S. 84–90
Schneider, C.: The GIQLP-product integrity’s link to acquisition reform. In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Philadelphia, Pennsylvania, 13–16 Jan 1997, S. 26–28
Töpfer Armin, et al.: Economic Benefits of Standardization. Summary of Results. Final Report and Practical Examples, DIN German Institute for Standardization e. V., Beuth, Berlin (2000)
Birolini, A.: Quality and Reliability of Technical Systems. Springer, Berlin (1997)
Kuehn, R. E.: Four decades of reliability experience. In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Orlando, 29–31 Jan 1988, S. 76–81
Knight, C. R.: Four decades of reliability progress. In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Orlando, 29–31 Jan 1988, S. 156–160
Bâzu, M.: The reliability of semiconductor devices – an overview. In: Proceedings of 6th Internat Conference on Optimization of Electrical and Electronic Equipments, Brașov, 14–15 May 1998, S. 785–788
Johnson, C. M., und Bailey C.: Equipment for PoF and reliability research in electronics, EPSRC Grant EP/D055814/1 (2010)
Liew, B. J., Fang, B., Cheng, N. W. und Hu, C.: Reliability simulator for interconnect an intermetallic contact electromigration. In: Proceedings of the International Reliability Physics Symposium, March 1990, S. 111–118
Frost, D.F., Poole, K.F.: RELIANT: a reliability analysis tool for VLSI interconnects. IEEE J. Solid State Circ. 24(2), 458–462 (1989)
Najm, F., Burch, R., Yang, P., Hajj, I.: Probabilistic simulation for reliability analysis of cMOS VLSI circuits. IEEE Trans. Computer-Aided Design 9(4), 439–450 (2006)
Hall, J.E., Hocevar, D.E., Yang, P., McGraw, M.J.: SPIDER – a CAD system for modeling VLSI metallization patterns. IEEE Trans. Computer-Aided Design 6, 1023–1030 (1987)
Lee, P. M., Kuo, M. M., Seki, P., Ko, P., und Hu, C.: Circuit Aging Simulator (CAS). In: IEDM Technical Digest of International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco, CA, December 1988, S. 76–78
Shew, B.J., Hsu, W., Lee, J.B.W.: An integrated circuit reliability simulator. IEEE J. Solid State Circ 24, 473–477 (1989)
Hohol, T. S., und Glasser, L. A.: RELIC – a reliability simulator for IC. In: Proceedings of the International Conference Computer-Aided Design, November 1986, S. 517–520
Kubiak, K., Kent Fuchs, W.: Rapid integrated-circuit reliability-simulation and its application to testing. IEEE Trans. Reliab. 41(3), 458–465 (2006)
McPherson, J. W.: Stress-dependent activation energy. In: Proceedings of the International Reliability Physics Symposium, April 1986, 1–18
Moosa, S.M., Poole, K.F.: Simulating IC reliability with emphasis on process-flaw related early failures. IEEE Trans. Reliab. 44(4), 556–561 (1995)
Peterson, B.: Environmental stress screening tutorial. Accolade Eng. Solutions. www.accoladeeng.com/ess/tutorial.pdf. http://www.docdatabase.net/more-environmental-stress-screening-tutorial-898619.html. Zugegeriifen: 12. Sep. 2010
Pecht, M., Dasgupta, A.: Physics-of-failure: an approach to reliable product development. J. Inst. Environ. Sci. 38, 30–34 (1995)
Foucher, B., Tomas, J., Mounsi, F., Jeremias, M.: Life margin assessment with physics of failure tools application to BGA packages. Microelectron. Reliab. 46(5–6), 1013–1018 (2006)
Straznicky, I.: Rugged, mission-critical COTS reliability based on physics of failure. www.cwcembedded.com/documents/contentdocuments/Article-VMEbus-Oct-2007.pdf
Brombacher, A.C.: Reliability by Design: CAE Rechniques for Electronic Components and Systems. Wiley, New York (1992)
Fiorescu, R.A.: A new approach to reliability prediction is needed. Qual. Reliab. Eng. Int. 2, 101–106 (1986)
Yang, K., und Xue, J.: Reliability design based on dynamic factorial experimental model. In: Proceedings of the Annual Reliability and Maintainability Symposium, Philadelphia, Pennsylvania, 13–16 Jan 1997, S. 320–326
O’Connor, P.D.T.: Quality and reliability: illusions and realities. Qual. Reliab. Eng. Int. 9, 162–168 (1993)
Pecht, M.: Quality Conformance and Qualification of Micro Electronic Package and Interconnects. Wiley, New York (1994)
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