Zusammenfassung
Zur Übertragung von Schaltungs-Layouts auf Halbleiterscheiben bedient man sich seit langem photolithographischer Masken. Obwohl heute auch neuere Verfahren zur Anwendung kommen, spielen diese bei der wirtschaftlichen Massenfertigung von integrierten Schaltungen noch eher eine untergeordnete Rolle und sollen daher in diesem Kapitel nicht weiter berücksichtigt werden. So wird z.B. die Direktbelichtung des Halbleiters mit Elektronenstrahlen, die wegen der hohen Strukturauflösung in Forschung und Entwicklung bereits verbreitet angewendet wird, in der Fertigung besonders zur Realisierung schneller Kundenmuster mehr und mehr an Bedeutung gewinnen. Die Maske wird aber in geeigneter Form und Präzision auch in Zukunft ihren hohen Stellenwert behalten.
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Dörner, W. (1990). Masken. In: Eggers, J. (eds) Entwurf Kundenspezifischer Integrierter MOS-Schaltungen. Mikroelektronik. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-95601-0_7
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