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Direktmontage pp 307-329 | Cite as

Ausblick auf verwandte Montageverfahren

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Zusammenfassung

Die Bauelementetypen Ball Grid Array (BGA) und Chip Size Package (CSP) gehören im eigentlichen Sinne nicht zu den ungehäusten ICs. Kennzeichnend für diese Gehäuseformen ist das Fehlen der Anschlußbeinchen. Sie stellen aufgrund der flächenförmigen Anordnung der Kontakte unter dem Bauelement die Schnittstelle zwischen Flipchip-und SMT-Bauteilen dar. Sie vereinigen die Vorteile der einfachen Plazierung durch Verwendung robuster Lotkugeln mit einem entspannten Anschlußraster durch die flächenhafte Anordnung der Kontaktanschlüsse.

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Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1998

Authors and Affiliations

  1. 1.Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und MikrointegrationBerlinGermany

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