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Einführung

Chapter
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Zusammenfassung

In der Aufbau-und Verbindungstechnik (Packaging) beginnen die üblichen Hierarchiestufen bei den Bauelementen, die mit Subsystemen, Leiterplatten und anderen Substraten die Baugruppen bilden, und gehen über zusammenfassende Rückwandverdrahtungen bis hin zum Schrank oder Gerät. Ziel der Entwicklung ist, die Packungsdichte und Funktionsintegration zu erhöhen und damit die Vorteile der Großintegration der Chips auf die weiteren Aufbauebenen eines Gerätes fortzusetzen, um auch dort die Anzahl an Funktionen pro Flächen-, Volumen-oder Gewichtseinheit zu erhöhen.

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Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1998

Authors and Affiliations

  1. 1.Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und MikrointegrationBerlinGermany

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