Skip to main content

Kupfermanteldraht: Anpassung der Kupferschicht an das Ausdehnungsverhalten des Verschmelzglases

  • Conference paper
Technisch-wissenschaftliche Abhandlungen der Osram-Gesellschaft

Part of the book series: Technisch-wissenschaftliche Abhandlungen der Osram-Gesellschaft ((OSRAM,volume 12))

  • 74 Accesses

Zusammenfassung

Verschmelzungen von Kupfermanteldrähten unterschiedlicher Kupferauflagen mit Bleiglas führen zur Aussage darüber, wie sich die gemessenen Verspannungen durch Ausdehnungsunterschiede mit der Kupferschichtdicke ändern. Die Drähte wurden aus demselben Kernmaterial in Form eines ,,Stufenstabes“ gezogen. Praktische Begrenzung der mechanischen Zugspannungen auf < 10 N/mm2 und reell vorhandene Schichtdickenunterschiede auf einem Drahtquerschnitt ergeben Abschätzungen für die Toleranzen der mittleren Kupfer-Gewichtsanteile des Drahtes.

Abstract

Dumet wires with different copper weight melted to lead glass permit to make statements (to gain information) as to how the measured strains change as a result of differences in expansion due to the thickness of the copper layers. The wires were drawn from the same core material in the form of a ,,graded rod“. In practice, limitation of the mechanical tensile strains to < 10 N/mm2 and factually existing differences in the layer thicknesses on a wire cross section yield estimates with respect to the tolerances of the medium copper weight proportions of the wire.

This is a preview of subscription content, log in via an institution to check access.

Access this chapter

Chapter
USD 29.95
Price excludes VAT (USA)
  • Available as PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever
eBook
USD 89.00
Price excludes VAT (USA)
  • Available as PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever
Softcover Book
USD 119.99
Price excludes VAT (USA)
  • Compact, lightweight edition
  • Dispatched in 3 to 5 business days
  • Free shipping worldwide - see info

Tax calculation will be finalised at checkout

Purchases are for personal use only

Institutional subscriptions

Preview

Unable to display preview. Download preview PDF.

Unable to display preview. Download preview PDF.

Literatur

  1. US Pat. 1 140 136 (1913) (Eldred).

    Google Scholar 

  2. Hull, A. W.; Burger, E. E.: Physics 5 (1934) 384.

    Article  Google Scholar 

  3. Liempt van, J. A. M.: Rec. Trav. Chim. Pay-Bas 52 (1933) 399.

    Article  Google Scholar 

  4. Kichii, T.: Yogyo Kyokai Shi 66 (1958) 11.

    Google Scholar 

  5. „Vacodil® 42“, Firmenschrift der Fa. Vakuumschmelze (1974).

    Google Scholar 

Download references

Authors

Editor information

Editors and Affiliations

Rights and permissions

Reprints and permissions

Copyright information

© 1986 Springer-Verlag Berlin, Heidelberg

About this paper

Cite this paper

Weiß, W. (1986). Kupfermanteldraht: Anpassung der Kupferschicht an das Ausdehnungsverhalten des Verschmelzglases. In: Hähnel, G. (eds) Technisch-wissenschaftliche Abhandlungen der Osram-Gesellschaft. Technisch-wissenschaftliche Abhandlungen der Osram-Gesellschaft, vol 12. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-52255-0_44

Download citation

  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-52255-0_44

  • Publisher Name: Springer, Berlin, Heidelberg

  • Print ISBN: 978-3-642-52256-7

  • Online ISBN: 978-3-642-52255-0

  • eBook Packages: Springer Book Archive

Publish with us

Policies and ethics