Zusammenfassung
Die Reparatur von elektronischen Baugruppen in SMD-Technik erfolgt augenblicklich ausschließlich manuell. Dem Reparateur stehen Werkzeuge und Vorrichtungen zur Verfügung, mit deren Hilfe er komplexe Verrichtungen wie Positioniervorgänge, schnelle Sequenzen von Aktionen oder die Einhaltung von Prozeßzeiten leichter durchführen kann. Bei der Positionierung von Bauelementen mit den geforderten engen Toleranzen und bei der Einschätzung von Temperaturen, besonders aber von Wärmeströmen, reichen die menschlichen Fähigkeiten alleine nicht aus, um eine Schädigung des Bauelementes ausschließen zu können. Die manuelle Reparatur steht im Widerspruch zu den Bestrebungen, den Automatisierungsgrad beim Bestücken und Verlöten möglichst noch zu steigern um einen reproduzierbaren hohen Qualitätsstandard zu erreichen.
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Leicht, T. (1995). Zusammenfassung und Ausblick. In: Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen. IPA-IAO — Forschung und Praxis, vol 212. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_10
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