Zusammenfassung
Die verschiedenen Verfahren der Oberflächenanalyse ermöglichen Fremdschichten oder Fremdpartikel auf der Oberfläche elektrischer Kontakte festzustellen und gegebenenfalls ihre Zusammensetzung zu bestimmen. Die Untersuchungsmethoden werden sowohl im Rahmen der Entwicklung und Qualitätskontrolle als auch zur Aufklärung von Schadensfällen angewandt. Die Methoden der Oberflächenanalyse erstrecken sich von der Rasterelektronenmikroskopie (REM) und angeschlossener Röntgenanalyse (EDX bzw. WDX) zu den noch empfindlicheren Prüfmethoden, wie Augerelektronenspektroskopie (AES), Photoelektronenspektroskopie (XPS) und Sekundärmassenspektroskopie (SIMS). Zur Prüfung des Schichtdickenverlaufs bei der kontinuierlichen selektiven Beschichtung wird meist die Röntgenfluoreszensanalyse (RFA) „online“ in Fertigungslinien eingesetzt. Die verschiedenenVerfahren der Oberflächenanalyse und ihr praktischer Einsatz im Bereich der elektrischen Kontakte werden beschrieben.
Access this chapter
Tax calculation will be finalised at checkout
Purchases are for personal use only
Notes
- 1.
TOF-SIMS = Time-of-Flight Secodary Ion Mass Spectrometry.
Literatur
Horn, J., Lippmann, B., Haase, J., Albert, J.: Fehleranalyse an Steckverbinderkontakten. In: 16. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 57, S. 99–107. VDE-Verlag, Berlin (2001)
Abbott, W.H.: Effects industrial air pollutants on electrical contact materials. In: Proceedings 19th Holm conference on electrical contacts, S. 94–99. Chicago (IL) (1973)
Frommeyer, G., Sölter, H.J.: Anwendungen spektroskopischer Analysemethoden für Oberlächen- und Grenzschichtuntersuchungen. Metalloberfläche 33, S. 546–55 (1979) und 34, S. 19–23 (1980)
Fischer-Bühner, J.: Oberflächenanalytische Methoden zur Aufklärung von Funktionsstörungen elektrischer Kontakte. In: Behrens, V. et al. (Hrsg.), „Elektrische Kontakte“, Buchreihe „Kontakt & Studium“, Bd 366, S. 338–371. Expert-Verlag, Renningen (2010)
Reimer, L., Pfefferkorn, G.: Rasterelektronenmikroskopie. Springer-Verlag, Berlin (1977)
Grasserbauer, M., Dudek, H.-J., Ebel, M.F.: Angewandte Oberflächenanalyse mit SIMS, AES und XPS. Springer-Verlag, Berlin (1986)
Czanderna, A., Hercules, D.M.: Ion spectroscopies for surface analysis, methods of surface characterization, Bd. 2. Plenum, New York, (1991)
Cotter, R.J.: Time-of-flight mass spectrometry. ACS symposium series 549 (1994)
Holländer, A., Huck, M., Köhler, E.: Einfluß thermischer Belastungen auf das Kontaktverhalten galvanischer Gold-Kobalt-Schichten. Metallwissenschaft + Technik. 7, 680–685 (1986)
Dill, S., Rössinger, V.: Schichtdickenmessung dünner Gold-und Palladiumschichten auf Leiterplatten durch Röntgenfluoreszenz. Galvanotechnik. 5, 999–1004 (2010)
Author information
Authors and Affiliations
Corresponding author
Editor information
Editors and Affiliations
Rights and permissions
Copyright information
© 2016 Springer-Verlag Berlin Heidelberg
About this chapter
Cite this chapter
Vinaricky, E., Ursula, †. (2016). Methoden der Oberflächenanalyse. In: Vinaricky, E. (eds) Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_22
Download citation
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_22
Published:
Publisher Name: Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg
Print ISBN: 978-3-642-45426-4
Online ISBN: 978-3-642-45427-1
eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)