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Part of the book series: Silizium-Halbleitertechnologie ((TSTT))

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Zusammenfassung

In der Planartechnik erfolgt die lokale Bearbeitung der Siliziumscheiben mit Hilfe lithografischer Verfahren. Die Strukturen werden zunächst über eine Fotomaske in einem dünnen, strahlungsempfindlichen Film, meist einer organischen Fotolackschicht, auf der oxidierten Halbleiterscheibe erzeugt und in speziellen Ätzverfahren in die darunter liegenden Schichten übertragen. In einigen Fällen, z. B. bei der Ionenimplantation, dient der Fotolack selbst als lokale Maskierung; eine Maskenübertragung durch Ätzen ist hier nicht erforderlich.

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© 2002 B. G. Teubner Stuttgart/Leipzig/Wiesbaden

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Hilleringmann, U. (2002). Lithografie. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Silizium-Halbleitertechnologie. Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-322-94119-0_4

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-322-94119-0_4

  • Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden

  • Print ISBN: 978-3-519-20149-6

  • Online ISBN: 978-3-322-94119-0

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