Zusammenfassung
In der Planartechnik erfolgt die lokale Bearbeitung der Siliziumscheiben mit Hilfe lithografischer Verfahren. Die Strukturen werden zunächst über eine Fotomaske in einem dünnen, strahlungsempfindlichen Film, meist einer organischen Fotolackschicht, auf der oxidierten Halbleiterscheibe erzeugt und in speziellen Ätzverfahren in die darunter liegenden Schichten übertragen. In einigen Fällen, z. B. bei der Zonenimplantation, dient der Fotolack selbst als lokale Maskierung; eine Maskenübertragung durch Ätzen ist hier nicht erforderlich.
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© 1999 B. G. Teubner Stuttgart · Leipzig
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Hilleringmann, U. (1999). Lithografie. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Teubner-Studienbücher: Elektrotechnik. Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-322-94053-7_4
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-322-94053-7_4
Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden
Print ISBN: 978-3-519-10149-9
Online ISBN: 978-3-322-94053-7
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