Zusammenfassung
Sandwich-Verbundplatten mit Wabenkern werden in unterschiedlichen Ausführungen /8/ als Leichtbau-Konstruktionselemente in zahlreichen Anwendungsgebieten, beispielsweise in der Luft-und Raumfahrt sowie im Fahrzeug-, Boots- und Behälterbau eingesetzt. Ablösungen zwischen der Deckschicht und dem Wabenkern können nicht nur zu Verformungen des entsprechenden Bauteils führen, sondern auch eine Verminderung der Biegesteifigkeit bewirken.
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© 1982 Westdeutscher Verlag GmbH, Opladen
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Neumann, W. (1982). Die holografische Ermittlung von Ablösungen in Sandwich-Verbundplatten mit Wabenkern. In: Möglichkeiten und Grenzen der holografischen Prüfung von Verbundwerkstoffen. Forschungsberichte des Landes Nordrhein-Westfalen. VS Verlag für Sozialwissenschaften, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-322-87711-6_4
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-322-87711-6_4
Publisher Name: VS Verlag für Sozialwissenschaften, Wiesbaden
Print ISBN: 978-3-531-03142-2
Online ISBN: 978-3-322-87711-6
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