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Depositionsverfahren

  • Ulrich HilleringmannEmail author
Chapter

Zusammenfassung

Die chemischen Abscheideverfahren dienen zur Oberflächenbeschichtung mit leitenden oder isolierenden amorphen oder kristallinen Schichten. Neben der Vakuumabscheidung mit Plasmaanregung wächst die Bedeutung der Atomlagendeposition. Als physikalische Verfahren werden die Kathodenstrahlzerstäubung, das Aufdampfen und die Molekularstrahlepitaxie vorgestellt.

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Copyright information

© Springer Fachmedien Wiesbaden 2014

Authors and Affiliations

  1. 1.Fakultät Elektrotechnik, InformatikUniversität PaderbornPaderbornDeutschland

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