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  • Andreas GriesingerEmail author
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Zusammenfassung

Halbleiter Packages gibt es in den unterschiedlichsten Geometrien und Aufbauvarianten. Ihr thermisches Verhalten wird im eindimensionalen, stationären Fall durch eine Serienschaltung thermischer Widerstände (z. B. \(R_{th,JA}\), \(R_{th,JC}\)) beschrieben. Für das eindimensionale, transiente Verhalten wird das Cauer- oder Foster-Modell verwendet. Mit beiden Modellen kann bei gegebener, zeitabhängiger Verlustleistung \(P_{v}(t)\) die thermische Antwort in der Junction des Bauelements berechnet werden. Die thermischen Widerstände und Wärmekapazitäten \(R_{th,i}\), \(C_{i}\) haben nur im Cauer-Modell eine physikalische Bedeutung. Sie entsprechen den realen Werten der zugehörigen Volumenelemente im realen Aufbau und die Knoten im Modell liefern die realen Temperaturen.

Im Gegensatz dazu haben im Foster-Modell die einzelnen \(R_{th,i}\), \(C_{i}\)-Werte und Knoten keinen realen Bezug. Lediglich das Gesamtmodell bildet das thermische Verhalten des realen Wärmepfads ab. Der Vorteil des Foster-Modells liegt in seiner mathematischen Einfachheit. Deshalb geben Hersteller für die Beschreibung des transienten thermischen Verhaltens in der Regel die \(R_{th,i},C_{i}\)-Werte des Foster-Modells an.

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Copyright information

© Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2019

Authors and Affiliations

  1. 1.Duale Hochschule Baden-WürttembergStuttgartDeutschland

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