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Herstellung integrierter Schaltungen in CMOS-Technik

  • Holger GöbelEmail author
Chapter

Zusammenfassung

Gegenstand dieses Kapitels ist die Herstellung integrierter Schaltungen in CMOS-Technik. Zunächst wird die CMOS-Technologie kurz vorgestellt und der grundsätzliche Prozessablauf einschließlich der Photo-Lithografie beschrieben. Danach werden wichtige Prozessschritte zum Aufbringen und zum Entfernen von verschiedenen Schichten exemplarisch vorgestellt und schließlich ein vereinfachter CMOS-Prozess gezeigt. Ausgehend von dem physikalischen Aufbau der Schaltung werden dann die elektrischen Eigenschaften der einzelnen Entwurfsebenen abgeleitet.

Literatur

  1. 1.
    Cordes, KH, Waag, A, Heuck, N (2011) Integrierte Schaltungen – Grundlagen – Prozesse – Design – Layout. Pearson Studium, München Google Scholar
  2. 2.
    Hoffmann, K (2003) Systemintegration. Oldenbourg Wissenschaftsverlag, München, Wien Google Scholar
  3. 3.
    Hilleringmann, U (2014) Silizium-Halbleitertechnologie. Springer, Wiesbaden Google Scholar
  4. 4.
    Veendrick, HJM (2017) Manometer CMOS ICs- From Basics to ASICs. Springer, Netherlands CrossRefGoogle Scholar
  5. 5.
    Widmann, D, Mader, H, Friedrich, H (1996) Technologie hochintegrierter Schaltungen. Springer, Berlin CrossRefGoogle Scholar

Copyright information

© Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2019

Authors and Affiliations

  1. 1.Helmut-Schmidt-Universität / Universität der Bundeswehr HamburgHamburgDeutschland

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