Einsatz von Automatisierungskomponenten bei Montage und Handling in Reinräumen

  • E. Edinger
  • B. Schneider
Conference paper
Part of the IPA-IAO Forschung und Praxis book series (925, volume 8)

Zusammenfassung

Daß bei high-tech-Produkten vor allem in der Halbleitertechnik und im Präzisions-Gerätebau Strukturen und Toleranzen bis in den Sub-μ-Bereich beherrscht werden, gilt heute fast schon als selbstverständlich.

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Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1988

Authors and Affiliations

  • E. Edinger
    • 1
  • B. Schneider
    • 1
  1. 1.Siemens AG, ZFA AUTMünchenDeutschland

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