Advertisement

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Verhalten im Mikrobereich

  • Steffen Wiese

Table of contents

  1. Front Matter
    Pages 1-9
  2. Steffen Wiese
    Pages 1-18
  3. Steffen Wiese
    Pages 19-70
  4. Steffen Wiese
    Pages 71-142
  5. Steffen Wiese
    Pages 143-156
  6. Steffen Wiese
    Pages 157-212
  7. Steffen Wiese
    Pages 213-272
  8. Steffen Wiese
    Pages 273-348
  9. Steffen Wiese
    Pages 349-445
  10. Back Matter
    Pages 483-526

About this book

Introduction

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen.

Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.

Keywords

Arbeit Architektur Bruchmechanik Elektronik Entwicklung Forschung Materialien Mikrosystem (MEMS) Modellierung Physik Simulation Systemtechnik Werkstoff Werkstoffprüfung Zuverlässigkeit

Authors and affiliations

  • Steffen Wiese
    • 1
  1. 1.Silizium-Photovoltaik CSPFraunhofer-Center fürHalleGermany

Bibliographic information