Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen

Dieses Buch vermittelt die grundlegenden Kenntnisse für den Layoutentwurf digitaler und analoger Schaltungen. Neben den ingenieurwissenschaftlichen Grundlagen werden auch Werkzeugaspekte behandelt. Das Werk befähigt Ingenieure, einen Schaltplan oder eine Netzliste in eine Layoutdarstellung zur Fertigung eines integrierten Schaltkreises (IC) oder einer Leiterplatte umzusetzen. Nach einer einleitenden Übersicht zu Fertigungstechnologien, Besonderheiten der Mikroelektronik und den Aufgaben des Layoutentwurfs behandelt Kap. 2 zunächst die technologischen Grundlagen der IC-Fertigung. Darauf aufbauend werden nachfolgend alle Aspekte des Layoutentwurfs vertieft: Schnittstellen, Entwurfsregeln und Bibliotheken (Kap. 3), Entwurfsstile, -modelle und -flüsse (Kap. 4), Entwurfsschritte (Kap. 5), Besonderheiten des analogen IC-Entwurfs (Kap. 6) und schließlich Zuverlässigkeitsmaßnahmen (Kap. 7). Das Buch eignet sich als Lehrbuch in den Ingenieurwissenschaften und als Nachschlagewerk für Schaltungs- und Layoutentwickler in der Industrie.

Die Bilder u. a. Informationen sind herunterladbar: https://www.ifte.de/books/pd_dt/index.html

“This is a welcome and very important new reference book for both students and practicing microelectronics design engineers. It fills a gap in pedagogy that has been growing over time, by building from foundations while spanning layers of system architecture and integration, as well as both analog and digital layout.” (Professor Andrew B. Kahng, University of California San Diego, USA)

“This book covers fundamentals of IC mask or layout design with a strong emphasis on the technological background, the practical design and verification steps, and the analog and reliability issues. I find the book worth reading. It equips students and junior engineers with comprehensive layout design knowledge.” (Professor Mark Po-Hung Lin, National Chiao Tung University, Taiwan)

“Dieses Buch ist wertvoll und einzigartig, weil es sehr viel praxisnahes Wissen vermittelt. ... Die Autoren schaffen es, diese Themen, ohne zu sehr ins Detail zu gehen, so zu beschreiben, dass siefür alle modernen Herstellungstechnologien relevant sein dürften.” (Anton Klotz, Program Director, Cadence Design Systems GmbH, Deutschland)

“This book is an excellent introduction, covering where we are now, the key problems we currently face, and also providing a glimpse of what is to come. The authors are respected leaders in the field, with deep knowledge; they cover the material in a crisp and clear manner, making this text a great resource for anyone, from the new student to the seasoned expert.” (Associate Professor Patrick H. Madden, Binghamton University, USA)

“The combined expertise of the authors and the attention they have paid to theory and practice, big picture and detail, illustrative examples and written text, make this book the perfect go-to resource for students and engineers alike.” (Professor Laleh Behjat, University of Calgary, Kanada) 

Jens Lienig ist Direktor des Instituts für Feinwerktechnik und Elektronik-Design an der TU Dresden. Er promovierte auf dem Gebiet des rechnergestützten Entwurfs von Multi-Chip-Modulen und forschte danach an der Concordia University, Montréal, und der University of Virginia in Charlottesville. Anschließend arbeitete er als Projektleiter bei Tanner Research, Inc., in Pasadena und der Robert Bosch GmbH in Reutlingen, bevor er einen Ruf als Professor an die TU Dresden annahm.

Jürgen Scheible ist ordentlicher Professor für Electronic Design Automation an der Hochschule Reutlingen. Er promovierte auf dem Gebiet des Layoutentwurfs am Karlsruher Institut für Technologie. Anschließend arbeitete er 18 Jahre bei der Robert Bosch GmbH im Geschäftsbereich Automobilelektronik, Reutlingen, Deutschland. Nach Tätigkeiten als Fachreferent im ASIC-Entwurf, als Projektleiter für die Verbesserung des IC- und Hybrid-Layoutentwurfs und als Gruppenleiter des EDA-Tool-Managements leitete er dort die Abteilung für den IC-Layoutentwurf mit Verantwortung für alle Bosch-ICs.