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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB

  • Walter Sextro
  • Michael Brökelmann

Table of contents

  1. Front Matter
    Pages I-VIII
  2. Michael Brökelmann, Olaf Kirsch
    Pages 1-3
  3. Matthias Hunstig, Andreas Unger, Tobias Meyer
    Pages 5-15
  4. Andreas Unger, Simon Althoff, Michael Brökelmann, Matthias Hunstig, Tobias Meyer
    Pages 17-44
  5. Andreas Unger, Matthias Hunstig, Reinhard Schemmel
    Pages 45-51
  6. Tobias Meyer, Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann
    Pages 53-64
  7. Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann, Tobias Meyer, Simon Althoff, Olaf Kirsch et al.
    Pages 65-67

About this book

Introduction

Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.
Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.
Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.


Im Technologie-Netzwerk Intelligente Technische Systeme OstWestfalenLippe (kurz: it’s OWL) haben sich  rund 200 Unternehmen, Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Organisationen zusammengeschlossen, um gemeinsam den Innovationssprung von der Mechatronik zu intelligenten technischen Systemen zu gestalten. Gemeinsam entwickeln sie Ansätze und Technologien für intelligente Produkte und Produktionsverfahren, Smart Services und die Arbeitswelt der Zukunft. Das Spektrum reicht dabei von Automatisierungs- und Antriebslösungen über Maschinen, Fahrzeuge, Automaten und Hausgeräte bis zu vernetzten Produktionsanlagen und Plattformen. Dadurch entsteht eine einzigartige Technologieplattform, mit der Unternehmen die Zuverlässigkeit, Ressourceneffizienz und Benutzungsfreundlichkeit ihrer Produkte und Produktionssysteme steigern und Potenziale der digitalen Transformation erschließen können.

Keywords

Ultraschallbonden Kontaktierung von Leistungshalbleitern Selbstoptimierende Bondmaschine US-Wire Bonding Kupfer Mehrzieloptimierung Industrie 4.0

Editors and affiliations

  • Walter Sextro
    • 1
  • Michael Brökelmann
    • 2
  1. 1.Fakultät für MaschinenbauUniversität PaderbornPaderbornGermany
  2. 2.VorentwicklungHesse GmbHPaderbornGermany

Bibliographic information