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Danke
Die Autor bedankt sich herzlich bei IAV und Qualcomm, die Textpassagen für diesen Artikel verfasst haben — IAV im Kapitel Absicherung und Qualcomm in den Kapiteln zur Spulengeometrie.
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Schöttle, M. Induktives Laden Parameter für technische Innovationen. ATZ Elektron 9, 22–27 (2014). https://doi.org/10.1365/s35658-014-0402-z
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