Im Rahmen des „Technology Forums“ am 13. und 14. März in Holzgerlingen präsentierte der Anlagenbauer Eisenmann aktuelle Neu- und Weiterentwicklungen. Die Vorteile liegen vor allem in der verbesserten Energie- und Ressourceneffizienz, wie das Beispiel des kompakten Fördersystems E-Shuttle 200 oder des Lackabscheidesystems E-Cube zeigt.

Unter dem Leitthema „Engineering for efficient production“ veranstaltete der Böblinger Anlagenbauer Eisenmann am 13. und 14. März 2013 das „Technology Forum“. 900 Fachbesucher folgten der Einladung in das Technologiezentrum in Holzgerlingen, wo aktuelle Neuentwicklungen, wie zum Beispiel das Fördersystem E-Shuttle 200 und das Lackabscheidesystem E-Cube, vorgestellt wurden.

Neue energie- und ressourceneffiziente Technologien standen im Fokus der Veranstaltung. In diesem Umfeld präsentierte Eisenmann erstmalig das kompakte und platzsparende Fördersystem E-Shuttle 200 für Vorbehandlungs- und Tauchlackierprozesse in der Automobilproduktion und komplettiert damit das Fördertechnik-Programm in diesem Bereich.

Die Karossen werden mit Einzelfahrwerken durch die Prozessbecken transportiert und dabei um 360 Grad gedreht. Zwei frei programmierbare Achsen (Fahr- und Drehachse) bringt das Fördersystem mit. An der Drehachse ist ein Pendelrahmen angebracht, der an beiden Enden jeweils durch ein antriebsloses Pendel mit Skid und Karosse verbunden ist. Durch den Pendelrahmen ist eine flache und kompakte Bauweise der Anlage möglich, da die Hubachse vollständig eingespart wird. Je nach Auslegung kann eine Querschnittsbreite von unter sechs Metern realisiert werden. Die Kopplung von Shuttle-System mit Pendeltechnik ermöglicht den Einsatz kurzer Becken.

figure 1

900 Fachbesucher folgten der Einladung in das Eisenmann-Technologiezentrum in Holzgerlingen, wo aktuelle Neuentwicklungen, wie zum Beispiel das Fördersystem E-Shuttle 200, vorgestellt wurden

Als weitere Premiere wurde das mechanische Farbnebelabscheidesystem E-Cube vorgestellt. Das Ziel der Entwicklung war es, eine Lösung anzubieten, die einfach zu handhaben ist und gleichzeitig ohne Chemie, Wasser oder sonstige Zusatzstoffe auskommt. Die kubusförmigen Abscheidemodule — eine Kombination aus Oberflächen- und Tiefenfiltern — werden unterhalb der Gitterrostebene der Spritzkabine angeordnet. Die Module können platzsparend gelagert werden und passen im aufgebauten Zustand auf eine Standard-Europalette (den ausführlichen Bericht lesen Sie ab Seite 16).

Zukunftsweisend und innovativ zeigte sich auch das Verbundprojekt „Ensikom“ von Eisenmann und verschiedenen Projektpartnern, das Ende Oktober 2012 abgeschlossen wurde. Dabei wurde ein neues UV-Lackierkonzept vorgestellt, mit dem dreidimensionale Bauteile umweltschonender, energiesparender und hochwertiger beschichtet werden können. Möglich wird das unter anderem durch die Lackapplikation und -trocknung in CO2-Inertgasatmosphäre. Durch das Recycling von Lösemittel und Lack-Overspray sind deutlich effizientere Prozessabläufe möglich. Mit dem neuen UV-Lackierkonzept sind derzeit Klarlackbeschichtungen realisierbar. Auch UV-Farblacke lassen sich bereits in begrenzter Auswahl einsetzen. Anwendungen im Metallbereich befinden sich bei Lackherstellern in der Entwicklung.

Begleitet wurde das Technology Forum von einem umfangreichen Vortragsprogramm. Vielbeachtet war hier der Vortrag des Luftpioniers und Wissenschaftlers Dr. Bertrand Piccard, der vor allem für seine Weltumrundung in einem Nonstop-Ballonflug und sein aktuelles Projekt „Solar Impulse“ — eine Weltumrundung in einem solarbetriebenen Flugzeug — bekannt ist. In seinem Vortrag berichtete er vom Umgang mit Herausforderungen, Krisen und auch von der Möglichkeit, neue Ideen zu entwickeln, um bereits vorhandene Energien und Ressourcen optimal einsetzen zu können. (kw)