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Durchstrahlungsverklebung in der Elektronik

  • Adhäsion
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adhäsion KLEBEN & DICHTEN Aims and scope

Zusammenfassung

In der Elektronik werden Bauelemente auf Substrate geklebt, um sie beispielsweise vor dem Lötprozess zu fixieren. Herkömmlich eingesetzte Epoxidklebstoffe benötigen aber für ihre Aushärtung vergleichsweise lange Zeiten bei Temperaturen von meist über 100 °C. Außerdem wird ihre Viskosität durch die Erwärmung zunächst herabgesetzt, bevor sie vernetzen, so dass ein Verrutschen nicht auszuschließen ist. Eine Methode, um die Vernetzung von Epoxidharzen innerhalb sehr kurzer Zeiten zu realisieren, ist die Strahlungshärtung. Auf welche Weise gelingt es nun am besten, Bauteile auf Substrate zu kleben?

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Quellenverweis

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Authors and Affiliations

  1. Erlangen-Nürnberg, Deutschland

    Agnieszka Kopczynska (Mitarbeiterin des Lehrstuhls für Kunststofftechnik)

Authors
  1. Agnieszka Kopczynska
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  2. Gottfried Wilhelm Ehrenstein
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Kopczynska, A., Ehrenstein, G.W. Durchstrahlungsverklebung in der Elektronik. Adhaes Kleb Dicht 48, 37–41 (2004). https://doi.org/10.1007/BF03244044

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/BF03244044

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