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Mikrokleben mit wenig Stress

  • Anwendungen
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adhäsion KLEBEN & DICHTEN Aims and scope

Zusammenfassung

In der Mikrosystemtechnik oder -elektronik gehört Stress in Klebverbindungen zu den Hauptursachen für das Auftreten von Schäden. Mit dem Ziel der Stressminimierung wurden deshalb am Beispiel mikrogeklebter Endoskop-Objektive die Einflussbereiche Konstruktion, Werkstoff-Auswahl und Prozessführung untersucht.

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Authors and Affiliations

  1. Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Deutschland

    Thomas Gesang (Bereich Klebtechnik und Oberflächen verantwortlich für das Kleben in der Mikrofertigung)

  2. Richard Wolf GmbH, Knittlingen, Deutschland

    Rolf Zickwolf (Bereich Optik zuständig für die Klebtechnik, Vergütung und Objektiv-produktion)

Authors
  1. Thomas Gesang
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  2. Rolf Zickwolf
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Correspondence to Thomas Gesang.

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Gesang, T., Zickwolf, R. Mikrokleben mit wenig Stress. Adhaes Kleb Dicht 50, 34–36 (2006). https://doi.org/10.1007/BF03243673

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/BF03243673

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