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Trockene Pumpen an die Prozessanlage

  • Dünne Schichten
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JOT Journal für Oberflächentechnik Aims and scope

Zusammenfassung

In Halbleiterfertigungseinrichtungen werden standardmäßig Prozessanlagen im Reinraum untergebracht; die trockenen Pumpen, die Versorgungsschnittstellen und die Abgasreiningung für diese Anlagen aber im Untergeschoss. Ein neues Pumpenkonzept bringt die trockene Pumpe näher an die Prozessanlage und reduziert damit die Gesamtkosten der Anlage um den Faktor 4 bis 5.

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Authors and Affiliations

  1. Pfeiffer Vacuum, Asslar, Deutschland

    Heinz Barfuss

  2. Pfeiffer Vacuum, Nashua, NH, USA

    Michael Trunca

Authors
  1. Heinz Barfuss
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  2. Michael Trunca
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Barfuss, H., Trunca, M. Trockene Pumpen an die Prozessanlage. J Oberfl Techn 41, XIV–XV (2001). https://doi.org/10.1007/BF03243252

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/BF03243252

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