Development of UV-curing anisotropically conductive adhesives

Summaries

Anisotropically-conductive adhesives have been used in electronics packaging for decades, but the high connecting temperature has limited their use in flexible substrates and liquid crystal display (LCD) connections. With ultraviolet (UV) curing technology, connecting lower curing temperatures and curing times can be achieved. In this paper, a new type of anisotropically-conductive adhesive was synthesised. With UV radiation, the system was cured within two minutes and the shearing stress was above 5.0MPa Some properties also needed improvement.

Résumé

Les adhésifs conducteurs anisotropiques sont utilisés depuis des décennies dans le domaine de l’emballage électronique, mais la température élevée essentielle à l’adhérence a limité leur utilisation dans le domaine des substrats flexibles et des affichages à crystaux liquides (LCDs). Grace à la technologie UV on peut réaliser une liaison à des températures de séchage plus basses et dans des delais plus courts. Dans cet article nous décrivons la synthèse d’un nouveau genre d’adhésif conducteur anisotopique. Grace à la radiation UV le système a été séché en moins de deux minutes et la tension de cisaillement était plus de 5.0 MPa. Quelques propriétés ont besoin d’amélioration.

Zusammenfassung

Anisotropisch leitende Klebstoffe werden seit Jahrzehnten in Verpackungsmaterialien für elektronische Teile verwendet, aber ihre hohe Verbindungstemperatur bedeutet dass solche Klebstoffe in flexiblen Substraten und Verbindungen für Flüssigkristalldisplays (LCDs) nur beschränkt verwendet werden. Die Härtung mit ultraviolettem (UV)-Licht erlaubt es die Härtungszeit und -temperatur deutlich zu senken. Diese Arbeit beschreibt die Herstellung von einer neuen Art von an-isotropisch leitenden Klebstoffen. Durch UV-Strahlung konnte der Klebstoff innerhalb von zwei Minuten gehärtet werden, mit einem Scherkraftwert von über 5.0MPa. Wir stellten allerdings fest das einige Eigenschaften noch Arbeit bedürfen.