Alkali in phenolharzgebundenen Spanplatten

Zusammenfassung

Für die Herstellung bedingt wetterfester Spanplatten werden alkalische Phenolharze angewandt. Zum Erzielen eines optimalen Kondensationsgrades bei möglichst niedriger Viskosität und hohem Feststoffanteil wird Alkalilauge eingesetzt. Der Alkaligehalt wä\riger Spanplattenbindemittel auf Basis Phenol/Formaldehyd liegt bei 8 bis 10%. Zusätzlich zu der im Bindemittel enthaltenen. Lauge wird oft noch Alkalihydroxid oder Carbonat mitverarbeitet. Es ist bekannt, da\ durch diese Ma\nahme die Verleimbarkeit bestimmter Laubholzarten (Kastanie, Eiche) wesentlich verbessert wird. Das Alkali beeinflu\t die chemischen und physikalischen Eigenschaften der Platten. Es wird gezeigt, in welchem Ma\e sich die Ausgleichsfeuchtigkeit, die Dickenquellung, der pH-Wert und die Querzugfestigkeiten durch Alkali ändern. Eine thermische Nachvergütung der Platten verursacht gerade bei alkalireichenBindemitteln eine deutliche Veränderung der Eigenschaften. Das Alkali wird in den Platten nicht fixiert; mit Wasser wird das eingebrachte Hydroxid oder Carbonat weitgehend herausgelöst. Phenol löst sich aus dem Harz der Platten nur dann in noch me\baren Mengen, wenn keine thermische Nachvergütung vorgenommen wurde.

Summary

In the production of wheather-proof particleboard alkali phenolic resins find application. Alkali base is used to obtain an optimum degree of condensation at as low a viscosity as possible including a high content of solids. The proportion of alkali in aqueous particleboard adhesives on the basis of phenol/formaldehyde ranges between 8 and 10%. In addition to the base contained in the adhesive, alkali hydroxides or carbonates are used. This method, appreciably improves the glueability of various hardwoods (chestnut, oak), as is well known. Alkali affects the chemical and physical board properties; its influence on variations in equilibrium moisture, thickness swelling, pH-value, and tensile strength perpendicular to the plane is discussed. The properties of boards subjected to posttreatments markedly change, especially if adhesives with high amount of alkali are applied. The alkali is not fixed in the boards; the hydroxide or carbonate is largely dissolved by water. The amounts of phenol dissolving from the resin of the boards are only measurable if no thermal post-treatment took place.