Abstract
The effect of network structure on the glass transition temperature (T g) was examined by differential scanning calorimetry, thermomechanical analysis and dynamic thermomechanometry for epoxy resins cured with mixtures of curing agents consisting of an active ester, 1,3,5-triacetoxybenzene (TAB), and a polyfunctional phenol, 1,3,5-trihydroxybenzene (THB). Free hydroxyl groups are formed from THB after curing, whereas acetyl groups are left from TAB. TheT g value of cured epoxy resins decreased with increasing TAB content in the curing agent, which is attributed to the looser network structure induced by the steric hindrance of acetyl groups from TAB in the curing reaction and also to the weaker intermolecular interaction and the internal plasticization of acetyl groups from TAB.
Zusammenfassung
Mittels eines simultanen TG-DTA/FT-IR Systemes wurde ein Versuch zur Abschätzung des Mechanismus der thermischen Zersetzung von Polymeren untermommen und beschrieben. Zur Bestimmung des Types flüchtiger Substanzen, die in bestimmten Stadien der Zersetzung aus Poly(ethylen-terephthalat) und Poly(butylen-terephthalat) entstehen, wurden die FT-IR-Spektren bei verschiedenen Temperaturen und die Differenzspektren aus Subtraktion der Spektren bei yerschiedenen Temperaturen in einem Spektrenverzeichnis gesucht. Die quantitative Analyse der freigesetzten Gase wurde unter Verwendung der spezifischen Gasprofile an den spezifischen Absorptionsbanden durchgeführt. Die kinetischen Parameter wurden anhand der TG-und der spektroskopischen Kurven für verschiedene Temperaturen geschätzt.
Similar content being viewed by others
References
T. Nishikubo and M. Tanaka, J. Appl. Polym. Sci., 26 (1987) 2821.
S. Nakamura, Y. Saegusa, H. Yanagisawa, M. Touse, T. Shirai and T. Nishikubo, Thermochim. Acta, 183 (1991) 269.
T. Murayama and J. P. Bell, J. Polym. Sci., A-2, 8 (1970) 437.
M. Ochi, H. Kageyama and M. Shimbo, Polymer 29 (1988) 320.
Author information
Authors and Affiliations
Rights and permissions
About this article
Cite this article
Nakamura, S., Arima, M. Network structure and glass transition of epoxy resins cured with active ester. Journal of Thermal Analysis 40, 613–619 (1993). https://doi.org/10.1007/BF02546631
Published:
Issue Date:
DOI: https://doi.org/10.1007/BF02546631