Rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen zur Schmelzkonditionierung bei der Klebetechnik

Zusammenfassung

An den Labialflächen extrahierter Zähne wurde die Schmelzkonditionierung mit Phosphorsäure rasterelektronenmikroskopisch untersucht. Ausgehend von dem Erscheinungsbild einer zweiminütigen Ätzung mit 50% H₃ PO₄ wurde der Einfluß verschiedener Faktoren auf das Ätzrelief überprüft: Variation der Ätzzeit sowie der Säurekonzentration und -dispersion, Ätzung fluoridierten Schmelzes, Variation der Sprayzeit zur Beseitigung der Säurereste. Außerdem wurden die Effekte der Kontamination der geätzten Schmelzoberfläche mit Speichel, Schleimhaut, Öl und Fingerkontakt aufgezeigt. Die Eindringtiefe und Mikroverzahnung der Kunststoffzotten wurden mit Adhäsivmatrizen und mit teilentmineralisierten Querschnitten durch Bracket/Kleber/Schmelz dargestellt. Die Ätzmuster durch 50% H₃ PO₄ waren sehr variabel. An der gleichen Schmelzoberfläche traten, z. T. unmittelbar nebeneinander, kaum geätzte Areale, zentrale, periphere und strukturarme Ätztypen auf. Die Variation der Ätzzeit machte eine Deutung des Ätzvorganges möglich; die periphere Ätzung scheint ein weiter fortgeschrittenes Stadium der Säureeinwirkung zu sein, nachdem die Randwälle der Prismenköpfe abgelöst oder abgebrochen sind. Die Kunststoffzapfen erreichen im allgemeinen eine Tiefe von etwa 50 µm, feinste Ausläufer wurden vereinzelt in 100 µm Tiefe nachgewiesen.

Summary

Labial surfaces of extracted teeth, which were conditioned with phosphoric acid, were examined with a scanning electron microscope. Starting from the appearance of a two minutes etching with 50 percent phosphoric acid, the influence of different factors on the etching pattern was investigated: variation of etching time, of acid concentrations and of acid dispersion; etching of fluor treated enamel, variation of the cleaning time with the air/water syringe. Furthermore the effects of contamination with saliva, mucosa, oil and finger contact was demonstrated. The penetration depth of the resin tags was measured by use of adhesive-matrices and ground sections through bracket/adhesive/enamel, which were partially demineralized. The etching patterns of 50% H₃ PO₄ were very various. On the same enamel surface sparsely etched areas were found neighbouring to zones showing etching types with preferential removal of prism cores or prism peripheries and sometimes with poorly structured morphology. The findings of varying the etching time suggested, that the etching pattern with preferential removal of the prism peripheries is an advanced state of acid attack, after fracturing or breaking down of the marginal walls. The resin tags generally reached a depth of 50 µm, rarely extending to about 100 µm length.

Résumé

On a étudié au microscope électronique des surfaces d'émail déminéralisées à l'acide phosphorique. Après décalcification de l'émail par H₃ PO₄ à 50% pendant deux minutes, on a examiné l'influence des divers facteurs sur la surface corrodée: variation du temps de déminéralisation de la concentration et de la dispersion de l'acide, variation du temps de rinçage. On a étudié en outre sur l'émail décalcifié, les effets de la contamination par la salive, les muqueuses, l'huile, un contact digital. On a montré la profondeur de pénétration et les microdendrites de résine par des matrices adhésives et par des sections transversales partiellement déminéralisées. Les types de corrosion provoqués par l'H₃ PO₄ à 50% étaient très variables: sur la même surface d'émail et en partie à proximité directe, on trouvait des régions d'émail à peine changées et des types de déminéralisation préférant le centre ou la périphérie des prismes ou ceux sans structure spéciale. Le temps peut être fonction du type de décalcification: celui qui préfère la périphérie des prismes peut être considéré comme une phase avancée de l'effet de l'acide, après dissolution ou fracture des remparts marginaux des têtes de prismes. En général les tenons de résine atteignent une profondeur d'environ 50 µm; on a pu trouver de fines ramifications isolées dans une profondeur de 100 µm.