Abstract
During the decomposition of thin layers of copper hypophosphite on a plate, an increased concentration of the active product of the reaction (acid) may be observed near the reactantproduct interface, The acid profile near the interface widens on increase of the decomposition temperature. The profile can also be widened by reducing the efficiency of acid removal to the plate by its preliminary acid saturation. In both cases the rate of interface propagation is increased. The increased reactivity of copper hypophosphite near the interface, and the technological character of the decomposition reaction, are caused by acid diffusion from the reaction product into non-reacted parts of the substance.
Zusammenfassung
Während der Zersetzung dünner Schichten Kupferhypophosphit kann in der Umgebung der Reaktand-Reaktionsprodukt Grenzfläche eine erhöhte Konzentration des aktiven Produktes der Reaktion (Säure) beobachtet werden. Die Säurezone in der Umgebung der Grenzfläche wird mit zunehmender Temperatur breiter. Diese Zone kann auch durch Verringern der Wirksamkeit der Säureentfernung in Richtung Träger durch dessen vorangehende Säuresättigung verbreitert werden. In beiden Fallen ist die Geschwindigkeit des Grenzflächenzuwachses erhöht. Die erhöhte Reaktivität von Kupferhypophosphit in der Umgebung der Grenzfläche sowie der technologische Charakter der Zersetzurrgsreaktion wird durch Säurediffusion von den Reaktionsprodukten in noch unreagierte Zonen der Substanzen verursacht.
Резюме
Во время разложения т онких слоев гипофосф ита меди на пластинке на г ранице раздела реагент—про дукт можно было наблю дать увеличение концерта ции кислоты, как активного продукта р еакции. Уширение концентрационного п рофиля кислоты на гра нице раздела происходит п ри увеличении темпер атуры разложения. Профили м огут быть уширены и понижением выхода ки слоты, удаляя предвар ительно насыщенную кислотой пластинку. В обоих случаях скорость рас пространения на гран ице раздела увеличивается. Увели чение реакционной способности гипофос фита меди на границе р аздела и технологический хар актер реакции разложения обусловл ены диффузией кислот ы от реакционного продук та на непрореагировавшие части вещества.
Similar content being viewed by others
References
O. I. Lomovsky, Yu. I. Mikhailov and A. B. Brosalin, Izv. Sib. Otd. Akad. Nauk SSSR, Ser. Khim., N4 (1978) 50–52.
O. I. Lomovsky, Yu. I. Mikhailov, V. V. Boldyrev and V. M. Mastikhin, Thermochim. Acta, 43 (1981) 135.
V. V. Boldyrev, O. I. Lomovsky, T. O. Zaikova and E. F. Gavrilov, DAN SSSR, 271 (1983) 368.
O. I. Lomovsky and T. O. Zaikova, Thermochim. Acta, 92 (1985) 645.
Author information
Authors and Affiliations
Rights and permissions
About this article
Cite this article
Zaikova, T.O., Lomovsky, O.I., Khainovsky, N.G. et al. Investigation of the acid distribution near the reactant-product interface during the thermal decomposition of copper hypophosphite thin layers. Journal of Thermal Analysis 35, 1507–1512 (1989). https://doi.org/10.1007/BF01912928
Received:
Issue Date:
DOI: https://doi.org/10.1007/BF01912928