Skip to main content
Log in

Investigation of the acid distribution near the reactant-product interface during the thermal decomposition of copper hypophosphite thin layers

  • Published:
Journal of thermal analysis Aims and scope Submit manuscript

Abstract

During the decomposition of thin layers of copper hypophosphite on a plate, an increased concentration of the active product of the reaction (acid) may be observed near the reactantproduct interface, The acid profile near the interface widens on increase of the decomposition temperature. The profile can also be widened by reducing the efficiency of acid removal to the plate by its preliminary acid saturation. In both cases the rate of interface propagation is increased. The increased reactivity of copper hypophosphite near the interface, and the technological character of the decomposition reaction, are caused by acid diffusion from the reaction product into non-reacted parts of the substance.

Zusammenfassung

Während der Zersetzung dünner Schichten Kupferhypophosphit kann in der Umgebung der Reaktand-Reaktionsprodukt Grenzfläche eine erhöhte Konzentration des aktiven Produktes der Reaktion (Säure) beobachtet werden. Die Säurezone in der Umgebung der Grenzfläche wird mit zunehmender Temperatur breiter. Diese Zone kann auch durch Verringern der Wirksamkeit der Säureentfernung in Richtung Träger durch dessen vorangehende Säuresättigung verbreitert werden. In beiden Fallen ist die Geschwindigkeit des Grenzflächenzuwachses erhöht. Die erhöhte Reaktivität von Kupferhypophosphit in der Umgebung der Grenzfläche sowie der technologische Charakter der Zersetzurrgsreaktion wird durch Säurediffusion von den Reaktionsprodukten in noch unreagierte Zonen der Substanzen verursacht.

Резюме

Во время разложения т онких слоев гипофосф ита меди на пластинке на г ранице раздела реагент—про дукт можно было наблю дать увеличение концерта ции кислоты, как активного продукта р еакции. Уширение концентрационного п рофиля кислоты на гра нице раздела происходит п ри увеличении темпер атуры разложения. Профили м огут быть уширены и понижением выхода ки слоты, удаляя предвар ительно насыщенную кислотой пластинку. В обоих случаях скорость рас пространения на гран ице раздела увеличивается. Увели чение реакционной способности гипофос фита меди на границе р аздела и технологический хар актер реакции разложения обусловл ены диффузией кислот ы от реакционного продук та на непрореагировавшие части вещества.

This is a preview of subscription content, log in via an institution to check access.

Access this article

Price excludes VAT (USA)
Tax calculation will be finalised during checkout.

Instant access to the full article PDF.

Similar content being viewed by others

References

  1. O. I. Lomovsky, Yu. I. Mikhailov and A. B. Brosalin, Izv. Sib. Otd. Akad. Nauk SSSR, Ser. Khim., N4 (1978) 50–52.

    Google Scholar 

  2. O. I. Lomovsky, Yu. I. Mikhailov, V. V. Boldyrev and V. M. Mastikhin, Thermochim. Acta, 43 (1981) 135.

    Google Scholar 

  3. V. V. Boldyrev, O. I. Lomovsky, T. O. Zaikova and E. F. Gavrilov, DAN SSSR, 271 (1983) 368.

    Google Scholar 

  4. O. I. Lomovsky and T. O. Zaikova, Thermochim. Acta, 92 (1985) 645.

    Google Scholar 

Download references

Author information

Authors and Affiliations

Authors

Rights and permissions

Reprints and permissions

About this article

Cite this article

Zaikova, T.O., Lomovsky, O.I., Khainovsky, N.G. et al. Investigation of the acid distribution near the reactant-product interface during the thermal decomposition of copper hypophosphite thin layers. Journal of Thermal Analysis 35, 1507–1512 (1989). https://doi.org/10.1007/BF01912928

Download citation

  • Received:

  • Issue Date:

  • DOI: https://doi.org/10.1007/BF01912928

Keywords

Navigation