Bestimmung der Parameter von Modellen für Komponenten zusammengesetzter Wärmeleiter aus nicht-komponentenweisen Messungen

Übersicht

Die Wärmebelastung eines Halbleiters ist bei bekannter Verlustleistung eine Funktion der thermischen Eigenschaften des Bauelementes selber und seiner Montageeinrichtung. Insgesamt stellen diese Komponenten einen zusammengesetzten Wärmeleiter dar, der meist schwierige geometrische Formen aufweist. — Prinzipiell ist die Berechnung der Temperatur aus den für den Wärmetransport relevanten physikalischen Parametern möglich, jedoch haben solche Ansätze zu ungenauen Ergebnissen geführt. — Diese Arbeit beschreibt eine neue Methode zur Berechnung der Parameter für Komponenten von zusammengesetzten Wärmeleitern auf der Grundlage von Meßergebnissen.

Contents

The thermal response of a power-dissipating semiconductor is a function of the device itself and its mounting assembly. All components together build a combined thermal conductor, which often has a complex geometrical form. — The theory of the characteristics of thermal conductors is available, but in this cases results are too generalized to bee of much use for predicting realistic junction-temperatures. — This paper describes a new method for the determination of the parameters of components of a combined thermal conductor on the base of measured datapoints.