Comportement électrochimique d'alliages Cu-Ni-Cr microcristallins en milieu chlorure

Résumé

La résistance à la corrosion des alliages Cu-Ni-Cr en milieu de NaCl dépend de leur taux de solidification, du rapport Ni/Cr et de la quantité de Cr. La solidification rapide (∼10⁵K s⁻¹) améliore considérablement la résistance à la corrosion de ces alliages. Cette amélioration est attribuable à leur homogénéité chimique et à la nature de la couche superficielle d'hydroxyde de chrome. La grande stabilité de cette couche passive, qui recouvre les rubans solidifiés rapidement, permet d'atteindre une diminution de 80% de la vitesse de corrosion comparativement à des lingots solidifiés lentement (∼100K s⁻¹).

Abstract

The corrosion resistance of Cu-Ni-Cr alloys in a NaCl environment depends on their solidification rate, the Ni/Cr ratio and the Cr content. Rapid solidification (∼10⁵K s⁻¹) considerably improves the corrosion resistance of Cu-Ni-Cr alloys. This improvement is attributed to the chemical homogeneity and the nature of the chrome hydroxide layer. The stability of this passive layer for rapidly solidified ribbons results in an 80% drop in the corrosion rate compared to ingots conventionally solidified (∼100K s⁻¹).