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ATZelektronik

, Volume 13, Issue 6, pp 58–63 | Cite as

Chip-Embedding von Leistungs-halbleitern in Power Circuit Boards

  • Adrian Röhrich
  • Christian Rössle
Entwicklung
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Moderne Leistungselektronik für Inverter-Ansteuerungen, DC-DC-Wandler, Batteriemanagement und mehr zählt zu den Schlüsseltechnologien in elektrifizierten Antrieben. Die Anforderungen an die Applikationen bezüglich Leistungsdichte, Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und Systemkostenreduktion nehmen hierbei kontinuierlich zu. Das Chip-Embedding von Leistungshalbleitern in Power Circuit Boards, wie Infineon und die Schweizer Electronic AG vorstellen, erfüllt diese Anforderungen. Dabei sind die Leistungshalbleiter nicht mehr als diskret verpackte Bauelemente auf einer Leiterplatte klassisch aufgelötet, sondern in eine sogenannte Systemleiterplatte (Leistung und Logik) mittels Chip-Embedding- Technologie eingebettet.

Anforderungen

Die Automobilindustrie steht vor der großen Herausforderung, die durchschnittliche Flottenemission kontinuierlich zu senken. Ab 2021 gilt in der EU für den durchschnittlichen CO2-Ausstoß aller neu zugelassenen Pkw ein Grenzwert von 95 g/km. Die EU plant darüber...

Copyright information

© Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, ein Teil von Springer Nature 2018

Authors and Affiliations

  • Adrian Röhrich
    • 1
  • Christian Rössle
    • 2
  1. 1.InfineonMünchenGermany
  2. 2.Schweizer Electronic AGSchrambergGermany

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